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半導(dǎo)體不景氣晶圓代工廠啟動(dòng)Bottom Fire機(jī)制

時(shí)間：2008-09-22 11:34:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 BOTTOM FIR 晶圓代工

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據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，半導(dǎo)體景氣冷颼颼，業(yè)者準(zhǔn)備縮衣節(jié)食度寒冬，臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動(dòng)高階主管架構(gòu)改組，帶動(dòng)基層人力資源重組，近期更展開(kāi)“Bottom Fire”人力汰換機(jī)制，借此精簡(jiǎn)組織人力、強(qiáng)化組織新血。無(wú)獨(dú)有偶的，中芯國(guó)際近日亦宣布，人事晉用全數(shù)凍結(jié)，目前僅有臺(tái)積電仍對(duì)外征求信息工程師，但比起往年大舉征才規(guī)模，明顯不可同日而語(yǔ)。不過(guò)，包括聯(lián)電、中芯及臺(tái)積電18日均未對(duì)人力問(wèn)題發(fā)表看法。

半導(dǎo)體不景氣已讓晶圓廠各個(gè)繃緊神經(jīng)，并大幅節(jié)省營(yíng)運(yùn)費(fèi)用支出，聯(lián)電繼第一波董事會(huì)改組及第二波“總字輩”改組后，近期可說(shuō)已進(jìn)入第3波大規(guī)模塊織人事調(diào)整，也就是針對(duì)基層人事進(jìn)行優(yōu)退、裁汰，聯(lián)電內(nèi)部指出，目前已啟動(dòng)所謂“Bottom Fire”機(jī)制，在組織內(nèi)績(jī)效表現(xiàn)最低的3~5%很可能會(huì)被“建議離開(kāi)”。

事實(shí)上，包括聯(lián)電、臺(tái)積電內(nèi)部都存有這樣人力自然淘汰機(jī)制，但聯(lián)電2008年特別積極執(zhí)行，尤其是在高層改組之后，半導(dǎo)體景氣又適逢寒冬，聯(lián)電人力資源部展開(kāi)大規(guī)模約談、勸退，則是多年來(lái)較為少見(jiàn)情況。半導(dǎo)體業(yè)者指出，近期確實(shí)觀察到不少聯(lián)電員工在外投履歷、找尋新工作的現(xiàn)象，其中不乏技術(shù)背景、學(xué)歷都相當(dāng)頂尖的人才。

除聯(lián)電藉裁汰人力縮減營(yíng)運(yùn)成本，中芯亦自9月起對(duì)內(nèi)宣布人事凍結(jié)，從嚴(yán)晉用新進(jìn)人員。半導(dǎo)體業(yè)者指出，過(guò)去包括中芯及新加坡特許(Chartered Semiconductor)兩家晶圓廠，算是最積極任用臺(tái)系晶圓廠背景出身人才的業(yè)者，但是現(xiàn)在景氣不好，盡管許多臺(tái)系晶圓廠員工流出，但中芯、特許對(duì)于晉用人才亦已趨向保守。

臺(tái)積電方面，則在2007年便宣布朝向“結(jié)構(gòu)型獲利”轉(zhuǎn)型，嚴(yán)格控制組織擴(kuò)充、人事晉用，更嚴(yán)格要求每部門抓緊支出，每年設(shè)定要降低一定比例營(yíng)運(yùn)成本，過(guò)去臺(tái)積電對(duì)外大舉征才動(dòng)作，近期已不復(fù)見(jiàn)，2008年更僅對(duì)外征求信息工程師，并未大舉招收研發(fā)及在線作業(yè)員等因應(yīng)傳統(tǒng)旺季的人力缺口。

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