馬英九29日在出席“玉山高峰論壇”時(shí)再度“送上利多”，預(yù)告可能會(huì)在9月份大幅松綁晶圓代工登陸。

　　據(jù)臺(tái)灣“今日新聞”報(bào)道，馬英九在論壇上指出，“廠商該到什么地方去投資，他比我們清楚，用不著我們告訴他，但是我們要讓他有一個(gè)可以自由做決定的環(huán)境，9月份，我們就會(huì)考慮對(duì)于半導(dǎo)體晶圓代工的這個(gè)行業(yè)，做一些大幅度的放寬?！?

　　此外，馬英九也大談松綁與人才議題。