21ic通信網訊，2013年底至2014年初，伴隨4G牌照發(fā)布，國產手機正迎來一個新機“發(fā)布潮”。而曾順風順水的小米，終于迎來了對手新一輪圍攻。

國內首款量產驍龍800系列MSM8974 AC處理器、首款萊卡1600萬M8后置攝像頭、OV公司1/2.3英寸超大CMOS傳感器、5模15頻4G手機... …11月26日晚，金立在上海發(fā)布了最新旗艦手機ELIFE E7。

當金立集團總裁盧偉冰在發(fā)布會上展示各種硬件參數、Amigo 2.0 OS各種特色功能、PPT與蘋果、三星、索尼產品橫向對比、拉上合作伙伴高通等大佬站臺、臺下粉絲們陣陣歡呼，筆者恍惚間回到小米發(fā)布會的錯覺。

“以小米反小米”，這是盧偉冰一個月前對筆者闡述的“攻擊方式”。如今，這一說法正成為現(xiàn)實：比小米硬件更發(fā)燒、比雷軍對供應鏈把握更強，比英華達量產速度更快。不過，用戶和傳統(tǒng)渠道商們會買賬嗎？

發(fā)布會后，已是上海灘的晚上10點，金立董事長劉立榮，總裁盧偉冰接受了筆者專訪。

以下是信息干貨：

1、作為傳統(tǒng)手機廠商，金立已經認識到，傳統(tǒng)手機模式正在被顛覆，用互聯(lián)網思維操盤手機才有未來。但單獨電商渠道也有短板，金立未來要走的是線下品牌專營（旗艦店、專賣店、專營店）+電商的渠道模式。

2、手機僅是移動終端產品的一種形式，穿戴設備、相關配件也是一門大生意，需要建立一個移動互聯(lián)網平臺將其互相連接起來。

3、互聯(lián)網既是銷售渠道也是營銷通道，產品立項、疊代更新需要用戶不斷參與，傳統(tǒng)手機廠商的“工程師思維”必須拋棄。

4、ELIFE E7首發(fā)將在互聯(lián)網渠道，包括天貓、京東、蘇寧、易迅等第三方電商平臺。金立傳統(tǒng)的遍布國內三四線市場的開放渠道肯定“不爽”，但傳統(tǒng)渠道不轉型就只有失敗。金立正說服渠道商從傳統(tǒng)硬件代理商，向品牌服務商轉變，也就是線上與線下結合。

5、ELIFE E7是金立首款采用高通平臺的旗艦產品，雙方從9個月前開始接觸。作為出貨量僅2000萬臺的國產手機大廠，高通對此非常重視，將高通驍龍800系列MSM8974 AC芯片國內首發(fā)權給了金立，并保證供貨。而金立為保證迅速推出高通平臺產品，提前兩個月派駐工程師常駐高通圣地亞哥總部進行研發(fā)適配。

6、從萊卡1600萬M8后置攝像頭、OV公司1/2.3英寸超大CMOS傳感器，還是與高通MSM8974 AC處理器適配，金立都采取了“訂制”策略。好處是配件供應單一，防止被國內競爭對手跟進，但這需要產品預研、風險控制、上游供應鏈、以及足夠的出貨量和利潤作為保障。小米等公司目前還只能做到“來料組裝”這個階段。

7、金立目前國際市場與國內市場出貨比例約3:2，海外市場占大頭，主要為南亞、東南亞、非洲和拉美市場。筆者也在現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)了來自巴基斯坦、印度、土耳其、葡萄牙等國際的渠道代理商人員。金立之前E3海外銷量是國內4-5倍，E6目前銷量約100萬臺，而E7目標全球銷量200萬臺，海外出貨要超過國內。

8、“專利”戰(zhàn)是國產手機企業(yè)海外擴張的必修課。南亞、非洲、南美等區(qū)域市場專利戰(zhàn)不頻繁，適合國產手機廠商海外“探路”。但終究做大了會進入歐美等發(fā)達市場，這時候要做好“交學費”準備，同時加速自身專利積累，并參與廠商間的“專利池”合作。

9、ELIFE E7是搭載了高通MSM8974 AC解決方案、支持TDD/FDD等5模15頻標準，并在國內開售的首款4G手機，也是中國移動4G商用初期高端產品中性價比最高的產品。金立會在2014年推出與運營商合作的補貼產品。

一個細節(jié)

在發(fā)布會上，有一個細節(jié)頗值得玩味：金立總裁盧偉冰邀請高通高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔一同給ELIFE E7“站臺”，這也是驍龍800系列MSM8974 AC處理器首款在國內量產的旗艦機型。

盧偉冰文王翔：“國內一些廠家說驍龍800芯片影響手機量產，能不能保證我們供貨？”王翔回答：“沒有任何問題，驍龍800系列目前已可保證供貨，特別是對金立”。

好吧，在五級北方狂刮的北京，今夜又兩位大佬“中槍”：既然今年1月發(fā)布的驍龍800芯片已可保證供貨、英華達月產能超過百萬，那已發(fā)布超過3個月的小米3為何遲遲無貨？還有聲稱80%驍龍800芯片給了自己的某國內手機廠商，臉往哪擱呢？