21ic通信網(wǎng)訊，近兩年，小米系列手機因售價低、配置高等特點迅速在國內(nèi)手機市場占據(jù)一席之地。然而一些小米用戶卻反映，小米手機在使用過程中容易發(fā)熱，最高溫度甚至達攝氏50多度。事實上，隨著人們對智能手機使用頻率的不斷提高，手機發(fā)熱問題一直廣受詬病。業(yè)內(nèi)人士表示，若想有效解決這一難題，需要手機廠商認真思考如何在芯片性能、外觀材質(zhì)、散熱元件等方面加大研發(fā)力度，而不是一味地節(jié)約成本。

圖一：智能手機運行游戲后的溫度測試結(jié)果。

圖二：智能手機運行應(yīng)用軟件后的溫度測試結(jié)果。

充電、玩游戲時最燙手

“小米1S手機在發(fā)熱，關(guān)了機還繼續(xù)發(fā)熱。怕！會不會炸？”這是網(wǎng)友“跡天”在小米論壇上發(fā)表帖子的標題。日前，記者與網(wǎng)名為“跡天”的蔡先生取得了聯(lián)系，他向記者詳細講述道：“8月13日晚上10點左右，我的小米1S手機嚴重發(fā)熱，一會就沒電自動關(guān)機了。充電到第二天早上8點，我發(fā)現(xiàn)手機還是非常燙手，關(guān)機自然冷卻后再開機，手機在1分鐘內(nèi)又開始發(fā)熱。”蔡先生說。

隨后，蔡先生發(fā)給記者一段視頻。記者看到，蔡先生在視頻中用鋁紙把電子測溫計貼在打開后蓋的手機機身上。測溫計顯示，在短短的16分鐘內(nèi)，機身溫度從30.9攝氏度升至39.8攝氏度。

蔡先生的遭遇并非個案。記者在“小米論壇”上看到，小米手機發(fā)熱的現(xiàn)象十分普遍。“玩游戲30分鐘就會發(fā)燙。”使用小米1S的黃先生告訴記者，他身邊有6位使用小米手機的朋友，都發(fā)現(xiàn)了這個共同的問題。

日前，記者就小米手機發(fā)熱問題進行了測試。記者將小米2中不必要的后臺程序關(guān)閉后，運行水果忍者、神廟逃亡等游戲，十幾分鐘后，記者明顯感覺小米2在發(fā)熱，手中仿佛捂了個暖手寶。

據(jù)記者了解，小米手機發(fā)熱現(xiàn)象主要集中在運行游戲、充電及更新軟件或系統(tǒng)時，并且?guī)缀跛行吞柕男∶资謾C都有這個問題，包括小米1、小米1S、小米2、小米1S青春版、小米1S電信版。

　　小米內(nèi)部參考值為50℃

小米手機發(fā)熱的原因是什么？就此問題，記者撥打了小米手機的官方客服電話。接電話的客服人員告訴記者：“手機熱量的產(chǎn)生是CPU或GPU頻繁參與運算造成的，運行游戲時出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象比較正常。”而對于關(guān)機也發(fā)熱的問題，這位客服人員建議記者將手機拿到專業(yè)維修點進行檢測。此外，該客服人員還告訴記者，小米手機發(fā)熱的內(nèi)部參考值為“不超過50攝氏度，一般機身表面不超過50度都是正常的，電池會更熱，但具體沒有參考值”。

隨后，記者就小米手機發(fā)熱問題，咨詢了幾家手機維修點。其中，小米專業(yè)維修點表示，需要對手機進行具體檢測后，才能做出判斷。其他幾家維修點均表示，智能手機出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象很正常。

　　石墨散熱效果有限

小米公司創(chuàng)始人雷軍曾在2011年小米手機發(fā)布會上表示，小米手機采用了一系列最新技術(shù)，其中包括其他手機鮮有采用的石墨散熱膜。雷軍說，采用石墨散熱膜后，用戶在使用過程中幾乎不會體會到手機發(fā)熱的感覺。

然而，從小米論壇上網(wǎng)友們反映的情況來看，小米手機的散熱問題似乎并未解決。那么石墨散熱膜究竟是怎么制作出來的？其散熱功能到底如何？

據(jù)清華大學(xué)化學(xué)系教授石高全介紹，石墨散熱效果不如金屬。“如果將石墨作為散熱原料，那么必須將其做得很薄，使其成為納米級的石墨烯，才能達到比較好的散熱效果。”石高全說，早在6年前，石墨散熱技術(shù)就已出現(xiàn)，但應(yīng)用并不廣泛。

深圳市矽利康科技有限公司是一家生產(chǎn)及銷售石墨的企業(yè)，其負責人黃先生告訴記者，石墨分為天然石墨與人造石墨兩種，天然石墨由高溫膨脹再壓延制作而成，能使設(shè)備溫度降低7—8攝氏度，每平方米售價在100—200元之間；人造石墨經(jīng)過3000度左右高溫燒制而成，能使設(shè)備溫度降低10攝氏度左右，每平方米售價在700—800元之間。“一般情況下，越薄的石墨片價格越高，但石墨層越厚，傳熱速度就越快。”黃先生說，小米手機最開始使用的是人造石墨片，其能在幾分鐘內(nèi)為手機降溫。

　　重在提升軟硬件性能

由于手機體積小，因此無法安裝風(fēng)扇輔助散熱，這使得散熱問題成為智能手機發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸。

科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志在接受本報記者采訪時表示，決定手機散熱性優(yōu)劣的因素包括芯片性能的好壞，以及外觀材質(zhì)、散熱元件等軟、硬件的質(zhì)量，而并非單一取決于CPU芯片。“對手機軟、硬件性能的提升是解決發(fā)熱問題的重點，技術(shù)的升級與快速處理用戶需求最終會達成均衡，關(guān)鍵要看手機廠商對研發(fā)資金的投入力度。”朱繼志說，如果手機廠商能在軟、硬件研發(fā)方面加大力度，合理投入，而不是一味地節(jié)約成本，那么手機發(fā)熱問題或?qū)⒂卸狻?/p> 12