8月4日消息 近日，高通公司公布了2010財(cái)年第三季度報(bào)告，其在該季度營收達(dá)27億美元表現(xiàn)強(qiáng)勁，同時(shí)由于中國以及全球3G市場(chǎng)的強(qiáng)勁發(fā)展，高通也提高了整個(gè)財(cái)年的營收預(yù)期。

值得注意的是，高通在第三季度MSM芯片出貨量達(dá)到1.03億片，而在本財(cái)年四季度MSM芯片出貨量高通預(yù)計(jì)將達(dá)到1.06億-1.11億片。對(duì)此高通全球市場(chǎng)營銷副總裁丹-諾瓦克在接受通信世界網(wǎng)采訪時(shí)指出，高通從2006年開始每年芯片出貨量均創(chuàng)新高，這表明市場(chǎng)對(duì)于3G發(fā)展的強(qiáng)勁需求，其中中國市場(chǎng)的3G發(fā)展催進(jìn)了全球整體3G發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)發(fā)布報(bào)告顯示，目前全球無線用戶已經(jīng)突破50億戶，其中3G用戶已經(jīng)超過10億，約占20%左右，“而目前中國3G用戶數(shù)量約占總用數(shù)12%左右，因此中國3G仍然有強(qiáng)勁地上升空間。”丹-諾瓦克指出。

“預(yù)計(jì)今年全球CDMA終端出貨量將達(dá)到6-6.5億，而從2006年開始CDMA終端出貨量也呈現(xiàn)著明顯上升趨勢(shì)，去年CDMA終端整體出貨量為5.16左右。”丹-諾瓦克表示，如果今年取預(yù)估中間值6.2億來看，全球市場(chǎng)對(duì)于CDMA的產(chǎn)品需求量還是相當(dāng)巨大的。

目前隨著3G市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大以及3G用戶數(shù)量的不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為全球運(yùn)營商也帶來了收入增長(zhǎng)。丹-諾瓦克稱，以美國運(yùn)營商Verizon為例，其今年一季度數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入為48億美元，去年同期這一數(shù)值為39億美元，同比增長(zhǎng)24%，而沃達(dá)豐在今年一季度收入為12億英鎊，同比增長(zhǎng)32%。

運(yùn)營商在應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)突增局面時(shí)也可謂煞費(fèi)苦心，其既要保護(hù)原有3G投資能收回成本，同時(shí)還要不斷通過技術(shù)手段對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行提升，從而滿足數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)吞吐量承載。“許多運(yùn)營商正在努力實(shí)現(xiàn)3G投資最大化，通過對(duì)軟件或硬件的改變，提高3G網(wǎng)絡(luò)承載能力。”丹·諾瓦克表示，同時(shí)目前還有許多運(yùn)營商考慮對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行向前演進(jìn)到LTE，從而滿足數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求，但這需要尋找新的更寬的頻譜資源，這點(diǎn)也是至關(guān)重要。

今年6月初，高通公司在11家競(jìng)標(biāo)者參與到印度BWA寬帶無線接入頻譜拍賣中并獲勝，與此同時(shí)，上周其宣布與Global Holding和Tulip兩家印度公司組建合資公司，根據(jù)印度政府的要求共建LTE網(wǎng)絡(luò)，之后從合資公司中撤出。

丹-諾瓦克對(duì)此解釋道，高通公司在印度的參與是希望看到3G在未來向4G演進(jìn)的時(shí)候，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中有更多的廠商可以受益，同時(shí)希望和整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的其他合作伙伴一起把這種3G到4G演進(jìn)當(dāng)中的益處帶給更多市場(chǎng)參與廠商，也希望把自己的這種想法分享給更多的產(chǎn)業(yè)鏈上的參與者。

圖為高通全球市場(chǎng)營銷副總裁丹-諾瓦克