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高通：明年推出支持TDD LTE多模芯片

時間：2009-11-18 11:18:00

關(guān)鍵字： LTE 多模芯片高通

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[導(dǎo)讀] 11月18日（于藝婉）在近日2009GSMA移動通信亞洲大會召開期間，有香港媒體報道稱，美國高通公司高管透露，將于明年推出TD-SCDMA。對此，高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森在接受C114電話

11月18日（于藝婉）在近日2009GSMA移動通信亞洲大會召開期間，有香港媒體報道稱，美國高通公司高管透露，將于明年推出TD-SCDMA。對此，高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森在接受C114電話采訪時表示：“高通公司預(yù)計于2010年推出的新芯片組將支持FDD LTE和TDD LTE模式。”

無論是TD-SCDMA、CDMA2000還是WCDMA都是殊途同歸，LTE已經(jīng)為成為確定的后向演進(jìn)方向。高通中國公司人士在今年通信展期間曾表示，2007年，3GPP中國和歐洲的兩個TDD不同的標(biāo)準(zhǔn)融合了起來，它既兼顧了TD-SCDMA下一步演進(jìn)，更主要還是將FDD LTE幀結(jié)構(gòu)也融合了起來。高通2009年9月推出的工程樣片F(xiàn)DD/TDD都會支持。

高通公司在采訪中從未承認(rèn)所謂“明年推出TD-SCDMA芯片”的說法。在今天的采訪中，比爾.戴維森表示：“在三種3G制式中，高通一共授權(quán)了170多家廠商，其中，超過105家廠商接受了高通的TD-SCDMA授權(quán)。”

比爾·戴維森

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