009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)于2009年9月16至20日在北京舉行。ST-Ericsson在展會(huì)期間偕同中國(guó)子公司天碁科技(T3G)繼續(xù)為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)創(chuàng)新解決方案。

ST-Ericsson聯(lián)合客戶三星共同展示最新的移動(dòng)寬帶技術(shù)
展會(huì)期間，ST-Ericsson將支持三星演示最新的TD-HSUPA終端產(chǎn)品。該終端基于 ST-Ericsson最新發(fā)布的全球首顆采用65nm工藝的芯片開(kāi)發(fā)，并結(jié)合了ST-Ericsson成熟的TD-HSPA/EDGE雙模解決方案。該芯片解決方案可支持高達(dá)2.2Mbps的上行傳輸速率。三星所展示的終端產(chǎn)品是基于ST-Ericsson M6718平臺(tái)開(kāi)發(fā)，并且在三星展臺(tái)W1000有現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)態(tài)演示。

ST-Ericsson展示TD-SCDMA以及多媒體領(lǐng)域最新技術(shù)
ST-Ericsson的主要展示區(qū)位于皇冠假日酒店。在那里，ST-Ericsson將展示TD-SCDMA技術(shù)的最新發(fā)展以及下一代TD-SCDMA技術(shù)，包括先進(jìn)的LTE原型機(jī)以及最新的TD-HSPA/EDGE解決方案。

觀眾在此將體驗(yàn)到完整的集成式多媒體以及最新的高集成智能手機(jī)解決方案。 其中包括一次完成全景圖片功能、自適性背光等業(yè)界領(lǐng)先的功能。

ST-Ericsson以及T3G在展覽中心的展示
位于中國(guó)國(guó)際展覽中心E1館的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（TDIA）展臺(tái)將會(huì)展示ST-Ericsson中國(guó)子公司天碁科技(T3G)在TD-SCDMA領(lǐng)域的最新進(jìn)展，例如：將演示快速下載數(shù)字內(nèi)容，電紙書(shū)閱讀體驗(yàn)。同樣位于E1廳的愛(ài)立信展臺(tái)將展示ST-Ericsson的有關(guān)內(nèi)容。