9月7日消息,Gartner日前公布最新全球代工廠排名,中芯國際超過特許半導(dǎo)體,奪回排名第三的席位。而排名前三的分別是臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)。
今年上半年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的總銷售額為100億美元,與去年同期相比有8.9%的下降。這一次,臺積電仍然穩(wěn)居第一,市場份額高達(dá)42.3%。具體排名如下:
臺積電(TSMC)
臺聯(lián)電 (UMC)
中芯國際 (SMIC)
特許半導(dǎo)體 (Chartered Semiconductor)
美國IBM
世界先進(jìn)積體電路(Vanguard International Semiconductor Corp)
德國XFab半導(dǎo)體工廠
韓國Dongbu Hitech
韓國MagnaChip
中國上海NEC電子
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件