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高通開始啟用45納米半導(dǎo)體處理技術(shù)

時(shí)間：2007-08-02 13:11:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體高通 CDMA 高通公司

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[導(dǎo)讀]2007年8月1日，高通宣布首款利用45納米處理技術(shù)的芯片已完成設(shè)計(jì)。45納米技術(shù)代表了CMOS半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的下一個(gè)里程碑，該技術(shù)能夠使芯片實(shí)現(xiàn)更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同時(shí)還能夠在每個(gè)晶片上提供更

2007年8月1日，高通宣布首款利用45納米處理技術(shù)的芯片已完成設(shè)計(jì)。45納米技術(shù)代表了CMOS半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的下一個(gè)里程碑，該技術(shù)能夠使芯片實(shí)現(xiàn)更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同時(shí)還能夠在每個(gè)晶片上提供更多管芯，從而降低管芯成本。

“高通公司實(shí)現(xiàn)了這一前沿處理技術(shù)發(fā)展的里程碑，而我們與戰(zhàn)略性代工合作伙伴的協(xié)作關(guān)系也將繼續(xù)支持公司的長(zhǎng)期技術(shù)創(chuàng)新。”高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理伯魯茲?阿布迪（BehroozAbdi）表示，“我們期待著能夠支持45納米及更先進(jìn)處理技術(shù)的新型產(chǎn)品，無線技術(shù)在世界各地人們的日常生活中所發(fā)揮的作用將因而提升到一個(gè)嶄新的水平。”

新款芯片在臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)積電，TSMC）完成設(shè)計(jì)并投入制造。與戰(zhàn)略性技術(shù)和代工合作伙伴的緊密合作，是高通公司所倡導(dǎo)的“集成的無生產(chǎn)線模式”（IFM）的關(guān)鍵所在。該模式能夠?yàn)樾袠I(yè)帶來更高的效率和更快的技術(shù)進(jìn)步。

該款高通公司芯片使用了一種為低功耗而優(yōu)化的45納米處理技術(shù)，利用了先進(jìn)的浸入式光蝕刻法(immersionlithography)和超低k介電層特性(very low k inter-metaldielectricsfeatures)。這種技術(shù)具有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)包括性價(jià)比的顯著提高，以及更好的防漏電性和更高的集成度。公司已著手開發(fā)40納米處理技術(shù)，將為半導(dǎo)體性能、成本和效率創(chuàng)造更大的益處。

高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先進(jìn)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)并提供全球領(lǐng)先的富于創(chuàng)意的數(shù)字無線通信產(chǎn)品和服務(wù)。高通公司總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)的成分股，是2007年財(cái)富雜志評(píng)選的“財(cái)富500強(qiáng)”（FORTUNE500?）之一，在納斯達(dá)克股票市場(chǎng)（Nasdaq Stock Market?）上以QCOM的股票代碼進(jìn)行交易。

除了包含歷史信息外，本新聞稿也包括前瞻性敘述內(nèi)容，這些敘述具有一定的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，包括公司在適時(shí)及盈利的基礎(chǔ)上成功地設(shè)計(jì)和大量生產(chǎn)CDMA組件的能力、客戶對(duì)CDMA的接受程度、CDMA部署的范圍和速度、公司服務(wù)的各個(gè)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)狀況的變化以及公司向美國(guó)證券交易委員會(huì)定期提交的報(bào)告中詳列的其他風(fēng)險(xiǎn)，這些報(bào)告包括截止到2006年9月24日的10-K年度報(bào)和最近的10-Q季報(bào)。

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