8月21日消息，根據(jù)中興通訊近日發(fā)布的公告，中興通訊擬申請(qǐng)發(fā)行不超過(guò)40億元人民幣的債券，用于11個(gè)項(xiàng)目的研發(fā)或建設(shè)，其中3個(gè)為T(mén)D-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱“TD”)項(xiàng)目，另有目前非常熱門(mén)的寬帶技術(shù)XPON光纖接入產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及RFID集成系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　擬發(fā)行債券40億元

　　根據(jù)公告，中興通訊董事會(huì)已通過(guò)《關(guān)于擬發(fā)行認(rèn)股權(quán)和債券分離交易的可轉(zhuǎn)換公司債券的議案》，將提交第三次臨時(shí)股東大會(huì)審議。

　　該議案的內(nèi)容是擬發(fā)行不超過(guò)40億元人民幣的債券籌集資金，每張面值人民幣100元，不超過(guò)4000萬(wàn)張債券。

　　根據(jù)公告，上述債券擬投入的用途包括3個(gè)TD-SCDMA項(xiàng)目，分別為T(mén)D、HSDPA系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境及規(guī)模生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目；TD終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)環(huán)境和規(guī)模生產(chǎn)能力建設(shè)項(xiàng)目；TD后向演進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。其余8個(gè)中有ICT、光傳輸、RFID集成系統(tǒng)、XPON光纖接入、下一代寬帶無(wú)線移動(dòng)軟基站等，都是非常熱門(mén)的技術(shù)及項(xiàng)目。

　　將研發(fā)TD-SCDMA未來(lái)4G技術(shù)

　　中興通訊今年在中國(guó)移動(dòng)TD系統(tǒng)設(shè)備招標(biāo)中大獲全勝，市場(chǎng)份額高達(dá)47%至48%。

　　中興通訊亦指出，其中的TD后向技術(shù)項(xiàng)目將基于最新的通信技術(shù)，是蘊(yùn)含了大量新知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代移動(dòng)通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，將是我國(guó)提出基于TDD模式獨(dú)立的國(guó)際4G標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵，也將有助于我國(guó)占據(jù)未來(lái)移動(dòng)通訊制高點(diǎn)。