LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步，LED顯示屏的點(diǎn)間距越來(lái)越小，現(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)推出P1.4、P1.2的高密度LED顯示屏，并且開(kāi)始應(yīng)用在指揮控制和視頻監(jiān)控領(lǐng)域。

在室內(nèi)監(jiān)控大屏市場(chǎng)上DLP拼接和LCD液晶拼接這兩種顯示技術(shù)的占據(jù)著市場(chǎng)先機(jī)，他們雖然各有優(yōu)勢(shì)，但是卻都共同存在一個(gè)問(wèn)題，那就是顯示單元之間的拼縫。高密度LED顯示屏具有先天優(yōu)勢(shì)可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接。高密度顯示屏像素越來(lái)越小，分辨率越來(lái)越高，顯示畫(huà)面更加清晰、細(xì)膩。在顯示標(biāo)準(zhǔn)的高清圖像時(shí)，可以完全達(dá)到分辨率的要求。如果高密度燈管價(jià)格越來(lái)越低，勢(shì)必高密度LED顯示屏將在室內(nèi)視頻監(jiān)控領(lǐng)域占有更大市場(chǎng)。高密度LED顯示屏具備高清顯示、高刷新頻率、無(wú)縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活等特點(diǎn)。伴隨像素間距越來(lái)越小，對(duì)LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結(jié)構(gòu)提出越來(lái)越高要求。本文就工藝問(wèn)題進(jìn)行一些探討。1、LED選擇：P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會(huì)有反光，墨色效果差，勢(shì)必需要增加面罩以提高對(duì)比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝不能滿足最小電性能間距需求，必須采用QFN封裝方式。國(guó)星的1010和晶臺(tái)的0505均采用此種封裝。獨(dú)創(chuàng)QFN封裝焊接獨(dú)特工藝，這種工藝的特點(diǎn)是無(wú)側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無(wú)反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型，畫(huà)面對(duì)比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫(huà)質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色。2、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求。迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。3、印刷技術(shù)：過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開(kāi)口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12MM厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。