夏普(Sharp)于18日發(fā)布新聞稿宣布，美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm Inc.)原訂于2013年3月29日結(jié)束前對夏普進行的第2階段入股計劃將進行延后，主因雙方針對共同研發(fā)的次世代面板「微機電系統(tǒng)(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」的設(shè)備投資計劃等相關(guān)條件的協(xié)商尚未達成最終共識。惟夏普重申，將和高通持續(xù)進行協(xié)商。


夏普于2012年12月4日宣布，將與高通進行資本合作，高通將分2個階段對夏普出資最高約99億日圓，該筆資金主要將充當(dāng)MEMS面板的研發(fā)及設(shè)備投資費用；其中，高通已于2012年12月27日完成對夏普的第一階段入股計劃(出資約49億日圓)，取得夏普2.68%股權(quán)。

夏普要獲得高通第2筆出資金是有前提的，就是雙方的MEMS面板研發(fā)計劃有一定的成果以及夏普必須于2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)將本業(yè)轉(zhuǎn)盈。

除高通之外，夏普于3月6日宣布將與三星電子進行資本合作，三星將對夏普出資約103億日圓取得夏普約3%股權(quán)，持股比重將超越高通成為夏普的第5大股東。

日本媒體TBS News 3月8日報導(dǎo)指出，據(jù)關(guān)系人士接受日本新聞網(wǎng)(JNN；Japan News Network；以TBS電視臺為核心的電視聯(lián)播網(wǎng))訪談時透露，鴻海(2317)董事長郭臺銘已向夏普的往來銀行告知，不打算在3月份內(nèi)向夏普出資(入股夏普)，之后會在評估夏普預(yù)計于近期發(fā)表的「中期營運計劃」內(nèi)容后，再來評估入股夏普的可能性。

據(jù)讀賣新聞報導(dǎo)指出，夏普首腦(社長奧田隆司)3月14日接受日本多家媒體訪談時承認(rèn)：夏普和鴻海不會在3月底前完成出資協(xié)商。