在智慧手機的市場上，似乎只剩下三星與Apple在爭龍頭的地位，而輕薄化是兩者繼續(xù)較勁的一大重點。市場預(yù)測iPhone 5將采用In Cell觸控技術(shù)，所采用之面板模組總厚度預(yù)估為2.54mm，此瘦身計畫縮減iPhone 4S面板約15%之厚度。

相較之下，三星采用AMOLED面板可省去TFT-LCD中之背光模組，與一片偏光片之厚度，一舉省下約TFT-LCD 30%之厚度，這正是目前三星Galaxy系列手機所采用之方法。此一瘦身幅度已是業(yè)界之冠，但三星并不滿足，正加緊腳步開發(fā)下一代瘦身秘密武器：Plastic AMOLED。

簡單來說，Plastic AMOLED改用Polyimide (PI) 塑膠材料取代玻璃基板，能將厚度由原先的0.3mm再縮減到0.1mm，而且不需封裝蓋玻璃。此技術(shù)改用薄膜封裝(Thin Film Encapsulation ; TFE)方法封裝，TFE封裝厚度僅有幾個微米，幾乎可忽略TFE封裝厚度。TFE上層則需要一圓偏光片(Circular Polarizer)讓顯示畫面變?yōu)槿谏钔鈱尤跃S持0.7mm厚度之強化玻璃，增加防刮、防撞等特性。

改用Plastic AMOLED面板后，整體模組厚度相較于LCD模組，節(jié)省了70%的面板模組厚度。這正是三星手機采用AMOLED面板后，再度大舉突破薄型化限制的一項秘密武器。

事實上，三星投入薄型化AMOLED開發(fā)已有時日，其看好薄型化上AMOLED所需之薄膜封裝技術(shù)，并購美國Vitex公司，布局下世代AMOLED之關(guān)鍵技術(shù)。

2008年采用Vitex薄膜封裝技術(shù)在玻璃上所制作出來之Flapping AMOLED面板雛型品，厚度僅為0.05mm。2009年展出之6.5吋Flexible AM??OLED則改采PI塑膠基板，厚度小于0.1mm。2010年采用目前玻璃AMOLED上之LTPS TFT量產(chǎn)技術(shù)，成功在PI塑膠基板上試制2.8吋Flexible AM??OLED，厚度也只有0.24mm，此舉讓Flexible AM??OLED商品化機會大步邁進，意謂著Flexible AM??OLED量產(chǎn)時程指日可待。

從公開性資料看來，三星最近一次展出Flexible AM??OLED面板雛型品是在2011年美國CES消費性電子展，其4.5吋Flexible AM??OLED之雛型品已是接近商品化規(guī)格之Plastic AMOLED，厚度約為0.3mm。2011年5月，三星與日本生產(chǎn)PI材料大廠宇部興產(chǎn)宣布共同合作開發(fā)，打算進入Flexible AM??OLED量產(chǎn)階段。

自三星于2011年宣布采用PI塑膠基板量產(chǎn)Flexible AM??OLED后，韓國LG在2012年也宣布跟進三星量產(chǎn)方法，放棄原先采用的Stainless Steel方法，改用PI塑膠基板。日本SONY于2012年展出之9.9吋Flexible AM??OLED雛型品，也改采用PI塑膠基板。