日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）將把應(yīng)用在手機(jī)等中小尺寸面板 LCD驅(qū)動(dòng)IC擴(kuò)大委外代工，預(yù)計(jì)委外比重將由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）獲得12吋晶圓代工訂單，頎邦（6147）則代工12 吋晶圓植金凸塊（gold bump）、玻璃覆晶封裝（COG）及測(cè)試。同時(shí)，未來只要是新增加的LCD驅(qū)動(dòng)IC晶圓代工及封裝測(cè)試產(chǎn)能需求，瑞薩已決定全數(shù)委外，力晶及頎邦受惠最大。

瑞薩電子7月底才剛公布「百日計(jì)劃（100-days Project）」重整計(jì)劃，今年內(nèi)將進(jìn)行大規(guī)模的精簡(jiǎn)措施，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)體制進(jìn)行重新調(diào)整，包括將停止28奈米以下先進(jìn)制程設(shè)備投資，未來28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺(tái)積電及全球晶圓（GlobalFoundries）代工，而昨日則傳出瑞薩將擴(kuò)大LCD驅(qū)動(dòng)IC委外代工消息，顯示瑞薩電子已決定走向資產(chǎn)輕減（asset-lite）策略方向。

根據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，瑞薩電子已決定將中小尺寸面板LCD驅(qū)動(dòng)IC擴(kuò)大委外代工。瑞薩電子目前是蘋果智能型手機(jī)iPhone 4G面板LCD驅(qū)動(dòng)IC供貨商，月產(chǎn)能約達(dá)3,000萬顆，去年度開始委由力晶代工，但去年比重僅達(dá)總產(chǎn)能的30％，而瑞薩已決定將代工比重提高到 60％，等于是今年力晶獲得瑞薩的LCD驅(qū)動(dòng)IC代工訂單已較去年大增一倍。

瑞薩電子為iPhone 4G等智能型手機(jī)生產(chǎn)的LCD驅(qū)動(dòng)IC，為了提高面板分辨率及增加影像數(shù)據(jù)傳輸速度，均內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（SRAM），所以需要使用到12吋廠生產(chǎn)以降低成本。

由于瑞薩電子位于日本鶴岡及那珂的2座12吋廠主要生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片（SoC）邏輯組件，所以委外已成主要趨勢(shì)，而據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，瑞薩委由力晶代工訂單，第3季投片量已提升到1.5萬至1.6萬片規(guī)模。且瑞薩未來新增需求部份，將會(huì)全部委外代工，力晶仍是主要代工廠。

瑞薩在晶圓制造仍保有部份自有產(chǎn)能，但后段封測(cè)則傾向全數(shù)委外，其中頎邦將通吃瑞薩的LCD驅(qū)動(dòng)IC后段封測(cè)訂單。為了因應(yīng)瑞薩的龐大委外訂單，頎邦已擴(kuò)大資本支出提高產(chǎn)能，12吋植金凸塊月產(chǎn)能將由第2季的7,000片，至第3季提高逾1倍至1.5萬片規(guī)模，明年第1季后月產(chǎn)能將提高到 2萬片以上。