根據(jù)IC Insights的最新數(shù)據(jù)，包括集成電路和光電子、傳感器和離散(OSD)設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體出貨量在2018年增長了10%，并首次突破1萬億單位。

2018年半導(dǎo)體出貨量攀升至10682億單位，預(yù)計2019年將增長至11426萬億，相當(dāng)于增長7%。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)周期性和經(jīng)常波動性，1978-2019年復(fù)合年均增長率為9.1%。

在短短四年(2004-2007)的時間里，半導(dǎo)體出貨量就突破了400、500和600億單位。此后的全球金融危機導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體部件出貨量大幅下降。但是，2010年出貨量增長25%，超過7000億。2017年也是增長強勁的一年(12%)，幫助2018年出貨量突破萬億大關(guān)。

1984年是半導(dǎo)體出貨量增長最多的一年(34%)，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量大幅下降(-19%)。全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量下降。這是該行業(yè)唯一一次連續(xù)幾年出貨量下降。2010年增長25%，是整個時間段內(nèi)第二高的增長率。

預(yù)計2019年半導(dǎo)體出貨量主要來自O(shè)-S-D設(shè)備，占70%，而IC則為30%。這個比例在過去幾年中一直保持穩(wěn)定。2019年增長最快的半導(dǎo)體類別是智能手機、汽車電子系統(tǒng)，以及用于人工智能、大數(shù)據(jù)和深度學(xué)習(xí)的設(shè)備。