英特爾在開發(fā)者論壇(IDF)宣布近期在晶圓代工市場的成功案例，除了旗下Altera采用14納米生產可程式邏輯閘陣列(FPGA)，網通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也采用英特爾22納米制程投片。在新客戶部份，展訊已采用英特爾14納米制程平臺進行芯片設計，而LG將是首家在10納米制程合作的系統(tǒng)業(yè)者，LG自行設計的新一代手機芯片，會采英特爾10納米投片。

業(yè)界人士表示，英特爾雖對晶圓代工市場充滿興趣，但并未積極爭取訂單，畢竟14納米及10納米主要產能，仍要優(yōu)先生產自家處理器芯片;且英特爾目前仍十分倚重臺積電，如此次打進蘋果iPhone 7的數據機芯片，就是由臺積代工。

英特爾技術與制造事業(yè)群副總裁暨英特爾定制化晶圓代工共同總經理Zane Ball表示，10納米晶圓代工將納入安謀(ARM)架構及矽智財，韓國LG將采用此制程生產新一代手機芯片，而國產手機芯片廠展訊則會采用14納米投片。

結盟安謀 新芯片獲LG采用

英特爾10納米納入ARM矽智財，對臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工廠，將造成一定程度的競爭壓力。對臺積電來說，目前與英特爾的關系雖是合作大于競爭，但英特爾的技術領先全球，臺積電只有持續(xù)拉近彼此的技術差距，才能確保在晶圓代工市場的龍頭地位。

英特爾的定制化晶圓代工，包含了先進制程的晶圓制造及完整的后段封測等代工，Zane Ball表示，英特爾預估2020年時，全球將會有500億個聯網裝置，帶動每年超過2澤位元組(zettabytes，ZB)的巨量資料流動，相信如此龐大的成長動能，將會為英特爾的晶圓代工事業(yè)帶來許多機會及客戶。

英特爾晶圓代工事業(yè)目前支持的平臺，包括22納米及14納米制程，以及即將上線的10納米制程。為了擴展晶圓代工的平臺，英特爾過去幾年也與獨立第三方的電子設計自動化工具(EDA)及矽智財(IP)供應商合作，如EDA工具合作伙伴包括了ANSYS、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明導國際(Mentor)等，而益華電腦及新思科技同樣是矽智財合作伙伴。

但在10納米晶圓代工平臺上，英特爾將與ARM合作，包括納入ARM Artisan實體層矽智財等，等于讓采用ARM架構的芯片廠，可選擇英特爾的10納米晶圓代工服務。