臺灣消息人士稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。

報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。

此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒絕。

目前三星為蘋果代工iPhone和iPad處理器芯片，但在智能手機市場卻是蘋果的主要競爭對手。高通正在提升芯片產(chǎn)量，而當(dāng)前產(chǎn)能的不足已經(jīng)影響了高通的業(yè)績增長。