晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）近日宣布，與Rambus共同發(fā)表雙方合作開(kāi)發(fā)的28納米兩款獨(dú)立存儲(chǔ)器架構(gòu)式矽測(cè)試芯片。

格羅方德是臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一，28納米進(jìn)度下半年預(yù)計(jì)進(jìn)入量產(chǎn)。

格羅方德宣布與Rambus合作的兩款28納米芯片，其中，第1款測(cè)試芯片是專門(mén)提供智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)存儲(chǔ)器應(yīng)用所設(shè)計(jì)的解決方案，第2款測(cè)試芯片則是專為服務(wù)器等運(yùn)算主要存儲(chǔ)器應(yīng)用所設(shè)計(jì)的解決方案。

格羅方德表示，這兩款測(cè)試芯片均采用28納米超低功率（28nm-SLP）制程，為目前先進(jìn)的系統(tǒng)單芯片（SoC）發(fā)展提供最省電及具最高效能的類比/混合訊號(hào)的產(chǎn)品，功耗及效能面更是超出預(yù)期。