“領導小組已經完成了‘核高基’2011年課題申報指南擬定工作，正在等待上級主管部門的批復。”工信部的相關負責人透露，2011年課題申報指南對申報企業(yè)資質的要求與2010年相差不大，預計在3、4月份出臺。
“核高基”是核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品專項基金的統(tǒng)稱，目前我國科技重大專項的項目規(guī)劃分為13類，“核高基”是其中與軟件和集成電路產業(yè)關聯(lián)最為緊密的重大專項基金。
上述人士介紹，每年“核高基”課題均有所調整，但由于還未得到批復，他拒絕透露今年課題的研究目標和考核指標。據悉，2010年“核高基”專項面向高端通用芯片方向和基礎軟件產品方向，共有安全適用計算機CPU關鍵技術研究、高性能嵌入式CPU關鍵技術研究、版式文檔標準制定與軟件產品研發(fā)及產業(yè)化、基于國產CPU和操作系統(tǒng)的新型信息終端產品研發(fā)與示范應用等6個課題。
據了解，“核高基”重大專項扶持將持續(xù)15年，項目涉及總金額將達到百億元以上，每年專項資金平均投入規(guī)模將達到20億元，加上地方配套資金后，每年資金投入規(guī)模將超過40億元。因而，“核高基”也吸引了眾多企業(yè)的參與，同方股份、太極股份、中國軟件、金山軟件、川大智能、恒生電子等多家上市公司均積極參與申報。
但要拿到專項基金并不容易。資料顯示，2008年11月，工信部發(fā)布了“核高基”2009年課題申報通知，2009年12月工信部發(fā)布了2010年課題申報通知，直到2010年6月，第一批中央財政資金才陸續(xù)下達。
上述工信部的負責人介紹，“核高基”屬于重大專項，多個部委參與，中央補貼資金較多，因而自項目的啟動到審核通過，到最后發(fā)放財政補貼的時間較長。另據了解，各課題的資金比例略有不同，在高端通用芯片方向地方財政和申報單位自籌出資比例相對較少，而基礎軟件產品地方財政和申報單位自籌出資比例則略高。
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