飛思卡爾半導(dǎo)體公司CEO里奇-拜爾(Rich Beyer)14日表示，該公司有可能在明年進行首次公開募股(IPO)。

拜爾表示，飛思卡爾已經(jīng)重組了債務(wù)并提高了業(yè)績，在市場建立起信譽。如果明年經(jīng)濟持續(xù)復(fù)蘇、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展良好，那么該公司就將進行IPO，“我們擁有良好的資本結(jié)構(gòu)，相信能夠進行首次公開招股。”

拜爾稱，飛思卡爾將籌集10億多美元償還其2014年到期的12億美元債務(wù)。2006年飛思卡爾被黑石集團、凱雷集團、帕米拉集團和德州太平洋集團私有化時背負著巨額債務(wù)。四家投資機構(gòu)表示不會出售他們的股份，但同意飛思卡爾在首次公開招股中出售新股以籌集資金。

飛思卡爾是美國汽車制造商最大的芯片供應(yīng)商。上一季度飛思卡爾凈虧損減少到1.56 億美元，銷售額上升29%達到11.5億美元。截止上季度末，飛思卡爾擁有現(xiàn)金10.7億美元。飛思卡爾公司有6億美元債務(wù)于明年到期，有12億美元債務(wù)將于2014年到期。到2016年，飛思卡爾必須償還30億美元。拜爾認為：“2016年前我們有很多機會償還債務(wù)，相信我們的資本結(jié)構(gòu)(指負債水平)不會令人感到可怕。”