2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計,2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。
第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸,較上一季度的23.65平方英寸增長5%,較去年同期增長26%,達到歷史高位。
“硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長,”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說道,“隨著半導(dǎo)體市場復(fù)蘇,2010年晶圓年出貨量將達到新高。”
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計,2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。
第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸,較上一季度的23.65平方英寸增長5%,較去年同期增長26%,達到歷史高位。
“硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長,”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說道,“隨著半導(dǎo)體市場復(fù)蘇,2010年晶圓年出貨量將達到新高。”
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟