臺積電2010年因應市場需求積極擴充產(chǎn)能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土,未來將直接投產(chǎn)28奈米制程,并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外,位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產(chǎn)能,近期已擴充產(chǎn)能達單月2萬片,未來將再擴充4萬片產(chǎn)能,以因應大陸市場需求。
臺積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14),以及剛進行動土典禮的晶圓15廠(Fab 15),3座超大型晶圓廠皆加速擴充產(chǎn)能,目前Fab 12與Fab 14合計月產(chǎn)能已超過20萬片,預計2010年底將擴充至24萬片。
至于Fab 15第1期預計于2011年6月開始裝機,2012年首季進行28奈米制程量產(chǎn),月產(chǎn)能達4萬~5萬片,第2期則預計于2012年第2或第3季進行設(shè)備進廠,未來全部完工后月產(chǎn)能將逾10萬片。
臺積電除擴充12寸廠產(chǎn)能,其實在8寸廠方面亦積極擴充,臺積電營運資深副總劉德音指出,上海松江廠近期已擴充單月2萬片產(chǎn)能,未來將再擴充4萬片產(chǎn)能,其中以大陸需求最為強勁。在技術(shù)領(lǐng)先、擴產(chǎn)效益顯現(xiàn),加上接單持續(xù)暢旺,業(yè)界預估臺積電第3季可望再創(chuàng)2010年營運高峰。
在先進制程方面,臺積電28奈米低功率制程已于1月量產(chǎn),28奈米高速制程預計9月推出,12月則將正式提供結(jié)合高速與低功率制程的28奈米代工服務,待新竹Fab 12正式量產(chǎn)28奈米制程后,中科Fab 15亦將于2012年首季量產(chǎn)28奈米。
事實上,臺積電40奈米以下高階制程產(chǎn)品比重不斷提高,預期至2014年高階制程產(chǎn)品將比2008年大增150%,臺積電亦積極進行22/20奈米制程研發(fā),首臺深紫外光(EUV)機臺2011年到位,將先安裝于新竹Fab 12,不過,臺積電亦進行無光罩電子束制程研發(fā),未來兩種技術(shù)可能同時并進。
另外,位于新加坡SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company),由臺積電持股40%,恩智浦(NXP)持股60%,以0.25與0.14微米制程為主,其中逾半數(shù)產(chǎn)能供應給NXP。SSMC日前歡度 10周年慶,宣布投資3,000萬美元,用以擴充產(chǎn)能與招募人才。目前SSMC約有1,300名員工,看好半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇力道及后續(xù)需求,正積極征才,預估2010年底員工數(shù)將達1,500名。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)