半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測(cè)訂單挹注下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成長幅度將會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來營運(yùn)成長以及配合客戶需求，IC封測(cè)廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測(cè)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設(shè)備交期的問題，預(yù)測(cè)到了2010年封測(cè)產(chǎn)能仍有短缺之虞。

日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機(jī)器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會(huì)上表示，在需求優(yōu)于預(yù)期以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從谷底復(fù)蘇考量之下，2010年的資本支出約新臺(tái)幣100億元，較2009年的53億元將近倍增。封測(cè)雙雄在第3季末、第4季初產(chǎn)能利用率幾近滿載，為了支應(yīng)2010年景氣增溫，2010年增加產(chǎn)能是可預(yù)見。

在存儲(chǔ)器封測(cè)廠方面，力成董事長蔡篤恭表示，在不舉債的條件下，預(yù)估2010年將可支應(yīng)100億元的資本支出，較2009年增加逾4成，主要以擴(kuò)增DDR3 測(cè)試機(jī)臺(tái)以及高階Flash封裝機(jī)臺(tái)為主。華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示，近期已開始添購DDR3高速測(cè)試機(jī)臺(tái)設(shè)備，估計(jì)2010年資本支出至少30億元，較 2009年20億元增加50%之多，將持續(xù)集中采購DDR3高速測(cè)試機(jī)，另也逐步增加封裝的月產(chǎn)能1,000萬~2,000萬顆，年底目標(biāo)為8,000萬顆。

晶圓測(cè)試大廠京元電2009年資本支出約為25億元，估計(jì)2010年度資本支出將落在25億~35億元，計(jì)劃增加邏輯IC高速測(cè)試機(jī)臺(tái)為主。消費(fèi)性IC封測(cè)廠超豐雖未定出2010年資本支出金額，但預(yù)估2010年機(jī)器設(shè)備的投資金額將會(huì)恢復(fù)到2007~2008年10億~14億元的水平。

雖然封測(cè)廠2010年普遍較2009年增加，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者初估2010年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將會(huì)較2009年成長40~50%，然而為近幾年歐美大廠已經(jīng)停止擴(kuò)充封測(cè)產(chǎn)能，因此2010年全球封測(cè)產(chǎn)能距離2007年高峰還是有10~20%落差。

就最近產(chǎn)業(yè)端的變化與客戶端的態(tài)度看來，與2009年初訂單稀稀落落的窘境相較，目前設(shè)備業(yè)的訂單能見度則幾乎可達(dá)2個(gè)季度，尤其NB、手機(jī)、數(shù)碼電視等產(chǎn)業(yè)都出現(xiàn)新平臺(tái)，將會(huì)挹注半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長力道，景氣回溫態(tài)勢(shì)確立。若以設(shè)備訂單到出貨交期10~12周推算，不排除第3季甚至可能出現(xiàn)封測(cè)產(chǎn)能不足的現(xiàn)象。