VLSI Research：6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1
[導(dǎo)讀]市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來(lái)首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長(zhǎng)40%
市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。
VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來(lái)首次突破1。
6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長(zhǎng)40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(zhǎng)31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。
VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。
后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長(zhǎng)，后端工廠產(chǎn)能利用率正在快速增長(zhǎng)。
前端設(shè)備仍然和技術(shù)較為相關(guān)，主要由3x和4x節(jié)點(diǎn)技術(shù)拉動(dòng)。DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器終于發(fā)力，開(kāi)始帶動(dòng)一些訂單。
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