2009年，國際金融危機對實體經(jīng)濟影響仍在深化，并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產(chǎn)業(yè)的上游，不僅直接受到終端市場需求情況的影響，同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機等各類產(chǎn)品需求衰退的疊加效應，此次國際金融危機使集成電路產(chǎn)業(yè)遭受重創(chuàng)。

半導體產(chǎn)銷下滑幅度有加大趨勢

相比整機行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體產(chǎn)業(yè)遭遇了更大沖擊。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球PC出貨量同比下降7.1%，手機出貨量同比下降15.8%。據(jù)SIA(半導體行業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，自去年7月份以來，半導體市場由增速放緩轉(zhuǎn)為深度下滑，由7月份的同比增長7.7%轉(zhuǎn)為今年3月份的同比下降29.9%。2009年第一季度全球半導體產(chǎn)業(yè)累計實現(xiàn)銷售額440億美元，同比下滑29.9%。雖然3月份相比2月份環(huán)比上漲了3.3%，但這僅意味著季節(jié)性的上漲，并非形勢的好轉(zhuǎn)。

受需求不振影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)和銷售雙雙下降，且下滑幅度隨著危機影響的深化而逐步加大。產(chǎn)量方面，集成電路的產(chǎn)量由2008年1-10月累計同比增長6.9%，轉(zhuǎn)為今年1-3月累計同比降低18.5%。銷售方面，集成電路銷售額由去年第一季度同比增長12.5%降至2009年第一季度同比下降33.9%。出口額下滑幅度相對較小，2009年第一季度出口額同比下滑21.5%。

內(nèi)需擴大對國內(nèi)IC拉動效應待觀察

目前國內(nèi)IC(集成電路)設計企業(yè)可以提供的產(chǎn)品范圍涵蓋IC卡、多媒體處理器、MCU(微控制器)、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡通信芯片、電源管理芯片、嵌入式CPU等，但由于核心技術缺失，這使得我國集成電路產(chǎn)品主要以低檔次、重復開發(fā)的產(chǎn)品為主，真正進入到主流整機系統(tǒng)中的IC產(chǎn)品很少，國內(nèi)產(chǎn)品占據(jù)的市場份額只是國內(nèi)市場極小的一部分。

自2006年以來，國內(nèi)產(chǎn)品市場占有率基本維持在4%左右，2009年1月-3月，國內(nèi)產(chǎn)品市場占有率仍僅達4.3%，國內(nèi)市場總體占有率低的狀況并沒有得到明顯改善。國內(nèi)弱小的IC設計業(yè)難以適應國內(nèi)龐大的電子信息產(chǎn)品市場需求，液晶電視、筆記本電腦等整機所需的高端核心的產(chǎn)品大部分都依靠進口。

當前，我國多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機系統(tǒng)設計能力，國內(nèi)整機企業(yè)基本采購國外IC產(chǎn)品。有的整機企業(yè)雖然已經(jīng)開始重視IC設計，設立了一些設計公司，但多數(shù)公司的IC產(chǎn)品僅限于本企業(yè)內(nèi)部少量應用，整機產(chǎn)品引領國內(nèi)IC產(chǎn)品設計創(chuàng)新的局面尚未形成。多數(shù)國內(nèi)IC設計企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力，與全球IC設計和系統(tǒng)設計趨于融合的國際大趨勢相比，國內(nèi)IC設計企業(yè)與整機廠商間的聯(lián)動機制依然薄弱。

近年來我國每年進口價值1200億美元的IC，國內(nèi)IC設計產(chǎn)品在整機系統(tǒng)中的地位日趨邊緣化，電子信息產(chǎn)業(yè)價值鏈在上下游之間出現(xiàn)比較嚴重的斷裂。因此，3G項目啟動、家電下鄉(xiāng)所帶來的對集成電路的需求，有多少可以惠及國內(nèi)IC設計企業(yè)，還有待觀察。從圖3可以看到，整機產(chǎn)品手機、彩色電視機、微型計算機市場經(jīng)過一段時間下滑后，在3月份下滑幅度有所放緩，生產(chǎn)小幅回升，“家電下鄉(xiāng)”的深入實施拉動了一部分對整機的需求。

作為整機的上游產(chǎn)業(yè)，集成電路的需求必將隨著整機需求的上升而上升。在我國計算機類、消費類、網(wǎng)絡通信類三大應用領域市場需求量占集成電路市場的88.5%。然而，今年3月，集成電路的產(chǎn)量并沒有跟整機行業(yè)一樣出現(xiàn)回調(diào)趨勢，而是持續(xù)加深下滑，原因可能是整機所需求的集成電路產(chǎn)品我國還不具備生產(chǎn)能力，供給與需求一定程度上脫節(jié)。

國外企業(yè)對國內(nèi)IC設計企業(yè)并購案增加

經(jīng)過“十五”期間的發(fā)展，集成電路設計業(yè)企業(yè)數(shù)量迅速發(fā)展到目前的500多家。227家認定企業(yè)從業(yè)人員達到2.56萬人，技術人員占70%。設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模在迅速擴大，今年1月-3月實現(xiàn)了9.9%的增長，達56.47億元，但占集成電路產(chǎn)業(yè)總體比例仍較小，僅占27.8%。產(chǎn)業(yè)整體實力較弱，企業(yè)小而散，缺少大的骨干企業(yè)，很多企業(yè)仍然處于孵化期，導致產(chǎn)業(yè)同質(zhì)化競爭、低價競爭的局面不斷擴大。

從企業(yè)數(shù)量和銷售收入看，北美地區(qū)600家Fabless企業(yè)銷售收入達320億美元，我國臺灣地區(qū)200家Fabless企業(yè)銷售收入達120億美元，中國大陸500多家IC設計企業(yè)銷售收入僅為235.2億元。

從企業(yè)規(guī)模看，依據(jù)國際通用標準，企業(yè)營收達到3000萬美元就意味著該企業(yè)已渡過了孵化期，企業(yè)營收達到1億美元意味著該企業(yè)初創(chuàng)成功，企業(yè)營收達10億美元則可稱為規(guī)模企業(yè)。按照這個標準，中國大陸渡過孵化期的企業(yè)只有20家，初創(chuàng)成功的企業(yè)只有8家，而目前還沒有一家企業(yè)達到規(guī)模企業(yè)的要求，國內(nèi)最大的IC設計企業(yè)海思半導體也還有很長的路要走。從毛利率看，國際Fabless企業(yè)一般在40%以上，而我國多數(shù)Fabless企業(yè)不到20%，有些企業(yè)甚至不到5%。

國際市場收縮，國內(nèi)集成電路市場供給與需求之間存在巨大缺口，以及國內(nèi)3G、家電下鄉(xiāng)等擴大內(nèi)需項目帶來的廣闊市場空間，這些都將吸引國外巨頭加大對中國IC市場的開拓力度與在中國的產(chǎn)業(yè)布局，并購則成為有力手段。為了快速進入中國市場，在近幾年，涉及中國IC設計業(yè)的并購案已超過10起，但多數(shù)都是國外企業(yè)并購中國企業(yè)，如2008年末上海智多微電子公司將手機軟件平臺設計部門出售給美國Aptina公司，成為國內(nèi)IC設計行業(yè)近幾年最大的一筆并購案。

隨著我國3G項目的啟動，跨國公司加快了在我國的產(chǎn)業(yè)布局，因此在TD、CMMB、AVS芯片等方面有自主研發(fā)能力的IC設計企業(yè)將成為被跨國公司收購的首選對象。

圖1 2008年7月-2009年3月全球半導體市場月度同比增速情況

圖2 2008年Q1-2009年Q1集成電路市場季度同比增速情況

圖3 2008年10月-2009年3月主要產(chǎn)品累計產(chǎn)量同比增速情況[!--empirenews.page--]