Intel宣稱其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開(kāi)始投產(chǎn),此外,他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃,2010年,首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。
而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線后,Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠完成。
據(jù)估計(jì),Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目上將耗資4.5億美元,擴(kuò)建后的年產(chǎn)能將有望達(dá)到1.76億片成品芯片。
算上2010年投產(chǎn)的大連Fab68,Intel在全球?qū)⒐灿?間300mm芯片廠,其它7家300mm工廠則分別位于美國(guó),愛(ài)爾蘭和以色列.
受此影響,臺(tái)“總統(tǒng)”馬英九日前公開(kāi)宣稱準(zhǔn)備改變過(guò)去只允許臺(tái)系企業(yè)在大陸開(kāi)辦200mm(8英寸)晶圓廠的限制,他說(shuō),“我們不排除”允許臺(tái)系企業(yè)在大陸興建300mm晶圓廠的可能性。
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