在已軟件為主的WWDC 2013大會上，我們并未見到傳聞的配備視網膜屏的新品，不過令人欣喜的是，蘋果還是帶來了Mac Pro系列更新。

今天發(fā)布的Mac Pro在美國組裝生產，采用全新設計，擁有近圓柱造型的黑色外觀，內部硬件架構也大幅提升。更特別的是，全新設計的Mac Pro尺寸上大為縮減，體積僅有過去Mac Pro的八分之一。另外，其頂部還有提手，十分方便攜帶。

硬件部分，新一代Mac Pro將搭載12核心256位的Intel Xeon處理器，配備1866MHz DDR3 ECC內存。全新Mac Pro還將放棄傳統(tǒng)硬盤，而向MacBook看齊，采用PCIe固態(tài)盤，配備四個USB 3.0與六個Thunderbolt 2端口(后者共有 20Gbps 傳輸帶寬)，讓外接采購較平價的傳統(tǒng)硬盤也能擁有充足擴充空間與傳輸效能。

這款Mac Pro還將是蘋果第一款搭載AMD FirePro雙顯卡的主機，支持最高4K顯示輸出。此外，新Mac Pro還將支持802.11ac新規(guī)格WiFi和藍牙4.0，前者允許設備使用較少的傳輸路徑，電力消耗相比現行的802.11n能節(jié)省約3成。

為了重返歐洲市場，2013版的Mac Pro將針對電磁波屏蔽部分加以改進以符合新的法規(guī)。新款Mac Pro將會在今年晚些時候到來，蘋果今天并未公布其售價，我們只有坐等進一步消息了。