7月28日 北京消息：美國高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，與中芯國際（NYSE: SMI；SEHK: 981）簽署戰(zhàn)略協(xié)議。

       中芯國際將采用專門的BiCMOS處理技術(shù)在其天津工廠為高通公司提供集成電路生產(chǎn)服務(wù)。
 
        這一合作將綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力和高通公司在3G無線產(chǎn)業(yè)的技術(shù)，重點將放在電源管理芯片方面。據(jù)悉，這是高通首次與內(nèi)地半導(dǎo)體代工廠商合作。

       中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京表示，“這一協(xié)議標(biāo)志著中芯國際向高端客戶提供‘交鑰匙’式全套解決方案的不懈努力取得的成功。我們期待著與高通公司的合作關(guān)系結(jié)出累累碩果?！苯裉焐衔纾行緡H還發(fā)布了第二季度財報，二季度銷售額為3.614億美元，比上一季度增長2.9%。

       “這項與中芯國際的戰(zhàn)略性協(xié)議將使高通公司可以充分借助該代工工廠在混合信號技術(shù)的制造、供應(yīng)鏈管理方面領(lǐng)先的運營管理經(jīng)驗，來更好的為我們在中國和全球的客戶服務(wù)?！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰•賈博士表示，“這項協(xié)議不僅履行了我們對中國的一貫承諾，同時也能讓我們進(jìn)一步優(yōu)化運營，縮短開發(fā)周期，并且更加專注于我們的核心技術(shù)?！?/p>

       高通是全球最大的無晶圓設(shè)計公司之一，根據(jù)調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，2005年全球前五大無晶圓廠設(shè)計公司分別為高通(34.57億美元，增長7.7%)、Broadcom(26.71 億美元，增長11.3%)、nVidia(20.79億美元，增長23.8%)、ATI(20.28億美元，增長6.0%)和 賽靈思(16.45億美元，增長3.7%)。