為全面了解我國集成電路設計企業(yè)的技術現(xiàn)狀及其發(fā)展過程中存在的亟需解決的問題,為全面了解國內企業(yè)在SOC的設計、開發(fā),尤其是IP在使用過程中存在的共性問題,進而有針對性地建設國家集成電路IP公共服務平臺,并為政府制定未來的集成電路產業(yè)發(fā)展政策提供依據,信息產業(yè)部電子信息產品管理司委托國家軟件與集成電路公共服務平臺對中國集成電路設計業(yè)進行了本次抽樣調查。
策略建議
(一)鼓勵和引導新產品的研發(fā)
協(xié)助、引導企業(yè)進行市場的選擇、產品的前瞻性研究、尋找市場空隙,支持有價值、有前瞻性、有潛力的IC設計公司尋找資金來源。
我國的集成電路產業(yè)主要集中在數(shù)字領域,而射頻、模擬的高端技術基本都掌握在國外公司手中,這部分技術在產品架構中屬于高附加值的。尤其是我國手機、便攜機等移動設備市場發(fā)展迅猛的今天,發(fā)展本國的射頻、模擬集成電路技術,進行該方面產品的研究,對于我國民間消費、軍事、航天事業(yè)具有深刻的作用。
組織相關產業(yè)領域的SoC/IP產品的研發(fā),引導產業(yè)走向,為產業(yè)的理性發(fā)展奠定基礎;聯(lián)合產業(yè)內相關行業(yè)的企業(yè),成立相關嵌入式實驗室,成立產業(yè)聯(lián)盟,促進符合市場規(guī)律的電子信息產業(yè)鏈的形成。
(二)抓住SoC發(fā)展的契機,大力推廣IP核技術
目前隨著半導體工藝技術的發(fā)展,芯片系統(tǒng)已經逐漸朝SoC發(fā)展。SoC是一個微小型系統(tǒng),它的出現(xiàn)將整個電子整機的功能集成到一個芯片中。由于SOC是面向特定用戶的能最大滿足嵌入式系統(tǒng)要求的芯片,因而可以提高整機系統(tǒng)的性能,同時也可以降低功率消耗和芯片的面積,以及縮短上市時間,尤其適合數(shù)字化產品的開發(fā),如手持設備、信息家電等,因此全球各個主要科技國家都積極地投入研究。
雖然目前SOC的發(fā)展還處于初級階段,而且需要解決一系列工藝(如DRAMFlash與Logic技術的兼容)、設計(如IP模塊)技術和設計方法、測試策略及可測試性等技術課題,但是可以預見的是,SOC將是微電子芯片技術進一步發(fā)展的必然方向。
1999年全球半導體市場規(guī)模為1494億美元,其中SOC比重占8.3%,盡管2001年全球半導體市場業(yè)績大幅下滑,SOC技術的應用卻是有增無減,其在半導體市場中的比重仍然持續(xù)上升達到了12.9%,預計到2005年SOC在全球半導體市場中的比率將上升至21.1%。SoC并不復雜,能夠充分發(fā)揮我們已有的生產能力,而且,種類繁多,在手機、數(shù)字電視、DVD、電視機頂盒、PDA等不同領域應用廣泛,可以打破國外大公司的壟斷。