隨著科技的不管發(fā)展，電子產(chǎn)品也是在我們生活中變得隨處可見(jiàn)，不過(guò)使用的智能電池產(chǎn)品都需要一個(gè)核心，那就芯片。芯片作為半導(dǎo)體領(lǐng)域中最為頂尖的一種產(chǎn)品，也是科技濃縮的結(jié)晶，伴隨著時(shí)代的發(fā)展，現(xiàn)在的很多設(shè)備運(yùn)行都離不開(kāi)芯片的支持，同時(shí)，越是高精尖的設(shè)備對(duì)于芯片的性能要求就越強(qiáng)，因此高端芯片也能從側(cè)面反映出一個(gè)國(guó)家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的科技實(shí)力。

對(duì)于高端芯片，我國(guó)起步要落后于那些發(fā)達(dá)國(guó)家，那么我們要依靠自己做出世界領(lǐng)先的高端芯片有多困難?，這個(gè)問(wèn)題，“龍芯之父”胡偉武也是做出了回答，看完一定讓你對(duì)于這方面有個(gè)全新了解，“龍芯之父”對(duì)于中國(guó)能否造出高端芯片的回答出乎意料，接下來(lái)就給大家講講目前中國(guó)在高端芯片方面已經(jīng)取得了哪些成績(jī)!

雖然英偉達(dá)已終止收購(gòu)，但在全球芯片領(lǐng)域影響力巨大的Arm，仍是眾多公司收購(gòu)或投資的目標(biāo)，英特爾CEO帕特·基辛格此前在接受采訪時(shí)就曾表示，如果出現(xiàn)一個(gè)財(cái)團(tuán)，他們可能非常愿意以某種方式參與其中。

外媒在報(bào)道中稱，除了有興趣參與的英特爾，三星電子、SK海力士、高通等廠商，也被認(rèn)為是最有可能收購(gòu)Arm的公司。

但有韓國(guó)媒體在報(bào)道中稱，Arm成為被收購(gòu)目標(biāo)的吸引力在降低，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為三星電子和SK海力士這兩家公司，不太可能收購(gòu)。

對(duì)于三星電子，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為他們?cè)诖罅Πl(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，無(wú)晶圓廠商是他們的主要客戶，代工這些客戶所設(shè)計(jì)的芯片，收購(gòu)Arm并沒(méi)有他們想象的那么有用。還有業(yè)內(nèi)人士表示，全球的無(wú)晶圓廠商依賴Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片，如果三星電子將Arm收購(gòu)，他們就可能出于擔(dān)心商業(yè)機(jī)密泄漏而終止與三星電子的合作。

韓媒將他的表述解讀為，三星表達(dá)了對(duì)收購(gòu)Arm的強(qiáng)烈意愿。但現(xiàn)實(shí)是，要成功并購(gòu)并不容易，因?yàn)槿且彩前雽?dǎo)體行業(yè)中的佼佼者，要跨越各國(guó)政府的反壟斷審查似乎很難。有人觀察到三星可能將以“聯(lián)合收購(gòu)”的形式進(jìn)行并購(gòu)案，即與英特爾等其他半導(dǎo)體公司組建財(cái)團(tuán)。但SK海力士高管曾表示，“不認(rèn)為Arm是一家可以被收購(gòu)的公司?！庇ミ_(dá)放棄收購(gòu)軟銀集團(tuán)(SoftBank Group)旗下ARM之后，各方勢(shì)力再次粉墨登場(chǎng)，開(kāi)啟新一輪的爭(zhēng)奪。

9月21日，據(jù)韓國(guó)媒體EDAILY報(bào)道，三星掌門(mén)人李在镕獲得特赦之后，開(kāi)啟歐洲行程并出現(xiàn)在英國(guó)。而ARM恰好是一家總部位于英國(guó)的處理器IP技術(shù)供應(yīng)商。

李在镕在對(duì)英國(guó)之行進(jìn)行說(shuō)明時(shí)表示“未與ARM會(huì)面”，但關(guān)于三星擬收購(gòu)ARM一事，他說(shuō)“軟銀董事長(zhǎng)孫正義或在下個(gè)月訪問(wèn)(韓國(guó))首爾”。

與此同時(shí)，英國(guó)新一屆政府也在積極推動(dòng)ARM在英美雙重上市。9月19日英國(guó)女王國(guó)葬日結(jié)束后，英國(guó)新一任首相利茲·特拉斯(Liz Truss)將重啟因女王去世而陷入暫停的工作，其中一項(xiàng)被曝光的緊急工作，即敦促重啟與軟銀集團(tuán)的談判。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》消息，特拉斯與英國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)夸西·克沃滕(Kwasi Kwarteng)，正準(zhǔn)備發(fā)動(dòng)最后的“攻勢(shì)”。

ARM，被覬覦的“絕對(duì)統(tǒng)治”地位

根據(jù)軟銀2022財(cái)年報(bào)告，ARM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于傳感器、手機(jī)、服務(wù)器等行業(yè)，在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于“絕對(duì)統(tǒng)治”地位。全球基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量已超過(guò)2300億顆。其中，以智能手機(jī)為中心的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)中，ARM占據(jù)了95%的市場(chǎng)份額。

由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域門(mén)檻過(guò)高，ARM作為世界上獲得許可與部署最廣泛的廠商，其統(tǒng)治力還體現(xiàn)在對(duì)未來(lái)新興市場(chǎng)的輻射。據(jù)軟銀財(cái)報(bào)披露，隨著消費(fèi)電子的革新，ARM長(zhǎng)期機(jī)會(huì)在不斷擴(kuò)大，因?yàn)樾率袌?chǎng)新產(chǎn)品的出現(xiàn)，通常都基于ARM的先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)，包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛和工業(yè)自動(dòng)化等多個(gè)行業(yè)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，銷(xiāo)售額達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。除了安世半導(dǎo)體外，我國(guó)IDM廠商中有功率半導(dǎo)體營(yíng)收規(guī)模最大的華潤(rùn)微電子，以及在IGBT領(lǐng)域排名領(lǐng)先的比亞迪半導(dǎo)體和斯達(dá)半導(dǎo)體等。

在全球經(jīng)濟(jì)和政治交互影響的情況下，如今，芯片已經(jīng)不再僅僅是一個(gè)經(jīng)濟(jì)問(wèn)題或市場(chǎng)問(wèn)題，越來(lái)越多的國(guó)家已經(jīng)把芯片當(dāng)做一個(gè)戰(zhàn)略問(wèn)題。半導(dǎo)體是這兩年國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的行業(yè)，在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于百年未有之大變局。對(duì)于中國(guó)的一眾半導(dǎo)體企業(yè)而言，這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

在半導(dǎo)體的一些細(xì)分領(lǐng)域，中國(guó)已有佼佼者榮登世界TOP榜單。正值國(guó)慶，半導(dǎo)體行業(yè)觀察將半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域的廠商佼佼者們排名統(tǒng)計(jì)如下，一個(gè)又一個(gè)的領(lǐng)域突破，離不開(kāi)半導(dǎo)體從業(yè)者們的艱苦卓絕的精神和解決“卡脖子”的責(zé)任心。謹(jǐn)以此文，獻(xiàn)給那些默默為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)添磚加瓦的半導(dǎo)體從業(yè)者們，同時(shí)也讓廣大讀者能夠?qū)ξ覈?guó)半導(dǎo)體發(fā)展有一些系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)。

2021年是中國(guó)“十四五”開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，銷(xiāo)售額達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比上年增長(zhǎng)33.3%，這一增長(zhǎng)率是去年16.2%的兩倍多。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為僅次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長(zhǎng)效的半導(dǎo)體投資機(jī)制，一方面國(guó)家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多“成長(zhǎng)型”企業(yè)發(fā)展成為行業(yè)佼佼者，涵蓋了集成電路的多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面，科創(chuàng)板的開(kāi)閘，利用市場(chǎng)這個(gè)新資源為廣大企業(yè)的增長(zhǎng)提供了資金的支持，據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，截止2022年6月23日，科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體企業(yè)的66家，占科創(chuàng)板總上市數(shù)量的15.4%。

但在取得成績(jī)的同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問(wèn)題。而且從全球范圍的角度來(lái)看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實(shí)際還非常弱小，但在部分細(xì)分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。