特許貸款6.1億美元 加快提高300mm晶圓廠產能建設 時間:2007-05-23 09:38:34 關鍵字: 晶圓廠 半導體 API GROUP 手機看文章掃描二維碼隨時隨地手機看文章 [導讀]特許半導體已與摩根大通(J.P. Morgan)達成協(xié)議,向后者借款6.1億美元,以加快提高其首座300mm晶圓廠的產量。該筆貸款由美國進出口銀行擔保,將用于向美國供應商購買芯片制造設備。 特許半導體的Fab 7工廠的產能建設 特許半導體已與摩根大通(J.P. Morgan)達成協(xié)議,向后者借款6.1億美元,以加快提高其首座300mm晶圓廠的產量。該筆貸款由美國進出口銀行擔保,將用于向美國供應商購買芯片制造設備。 特許半導體的Fab 7工廠的產能建設正進入第二階段。特許半導體與IBM和三星聯(lián)合開發(fā)通用制造工藝,上述工廠是特許半導體執(zhí)行此項戰(zhàn)略的關鍵資產。預計這些廠商聯(lián)合開發(fā)的45納米低功率工藝將在2007年末進行驗證。 臺灣風險投資公司iD SoftCapital Group創(chuàng)始人Wufu Chen表示:“現(xiàn)在本地芯片廠商難以在這個領域投資,但長期來看,隨著WiMAX的發(fā)展,臺灣應該有很大的可能性抓住這個機會。” 欲知詳情,請下載word文檔 下載文檔 作者:tee