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關(guān)于目標(biāo)。2005年我國(guó)集成電路銷售收入為702億元,僅能夠滿足國(guó)內(nèi)20%的市場(chǎng)需求。而要達(dá)到規(guī)劃中2010年3000億元,滿足國(guó)內(nèi)30%市場(chǎng)需求的水平,以目前25%-30%的年增長(zhǎng)率計(jì)算(2006-2007),就要求集成電路產(chǎn)業(yè)在未來(lái)三年內(nèi)(2008-2010)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率至少要超過(guò)35%。由此可以推斷,集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)一個(gè)短期的新的高增長(zhǎng)階段,行業(yè)的前景更加清晰。
總體來(lái)看,“十五”規(guī)劃的目標(biāo)基本完成了,因此對(duì)于“十一五”規(guī)劃中相關(guān)產(chǎn)業(yè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)我們抱有很大的信心。
關(guān)于任務(wù)。規(guī)劃中提出要建設(shè)5條以上12英寸、90nm和10條8英寸0.13-0.11微米的芯片生產(chǎn)線,重點(diǎn)發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)。對(duì)此我們分析,芯片生產(chǎn)線建設(shè)的主要受益者可能將以中芯國(guó)際為主,而封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)于長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等封裝巨頭來(lái)講將是一個(gè)提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)會(huì)。目前,上述幾家公司已掌握BGA、MCM、SIP等多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)支持發(fā)展的技術(shù),國(guó)家相應(yīng)的政策導(dǎo)向也應(yīng)該會(huì)為公司帶來(lái)更多的現(xiàn)實(shí)優(yōu)惠。
關(guān)于政策措施。規(guī)劃中已明確提出要積極推進(jìn)《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》的編制,加快推出《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》;研究設(shè)立“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”。自國(guó)務(wù)院18號(hào)文暫停實(shí)施以來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)迫切需要新的專項(xiàng)優(yōu)惠政策來(lái)填補(bǔ)空白,因此新的《若干政策》的推出可謂恰逢其時(shí)。
通過(guò)對(duì)上述兩項(xiàng)“十一五”規(guī)劃的簡(jiǎn)要分析,我們得到的最大啟示便是國(guó)家在繼續(xù)重點(diǎn)關(guān)注電子元器件產(chǎn)業(yè)的同時(shí)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度也在不斷加大??梢哉f(shuō),在可預(yù)見的五到十年時(shí)間里電子元器件產(chǎn)業(yè)將始終是國(guó)家重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)之一,行業(yè)的前景依舊光明。而與行業(yè)中重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品-如集成電路、片式元器件、新型顯示器件、印刷電路板、半導(dǎo)體材料和新型顯示器件材料等-相關(guān)的上市公司值得我們重點(diǎn)關(guān)注。
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