蘋果正在招募來自半導體行業(yè)的人才,準備設(shè)計自家的芯片。
消息靈通人士透露,蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來新功能并對外部廠商保持更多的商業(yè)機密。
蘋果一位發(fā)言人證實,已經(jīng)聘請了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術(shù)官Bob Drebin以及Raja Koduri。
該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁介紹顯示,他已經(jīng)是蘋果的一名高級主管。
蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機芯片。
消息人士指出,蘋果最快明年才有可能推出自家設(shè)計的芯片。
去年,蘋果收購P.A. Semi,這是一家低耗電微芯片設(shè)計公司,分析師說,此舉可以加強iPhone(手機上網(wǎng))、iPod與Macintosh產(chǎn)品重要零部件的定制化能力。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導體