半導(dǎo)體分立器件業(yè)的利好消息：可能同IC企業(yè)享受平等待遇
“今天在會(huì)上我聽到最溫暖的一句話就是今后我們半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將劃歸工信部信息產(chǎn)品司集成電路處管理，關(guān)白玉處長(zhǎng)的這句話令我們非常激動(dòng)。”在前不久深圳舉辦的2009中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)年會(huì)上長(zhǎng)電科技副董事長(zhǎng)于燮康在大會(huì)上表示，“這表示以后政府將加大對(duì)分立器件廠商的扶持力度?！遍L(zhǎng)期以來，看到自己的同胞兄弟（集成電路廠商）不斷享受各種扶持政策，而自己只能作為旁觀者的分立器件廠商這下終于等到了平等權(quán)益的這一天。
事實(shí)上，隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的要求越來越高，一些先進(jìn)分立器件的技術(shù)水平與集成電路不相上下，特別是一些特殊的高功率、高壓分立器件，需要非常高的技術(shù)門檻，享受與集成電路企業(yè)一樣的“高新技術(shù)企業(yè)”待遇是早就應(yīng)該解決的事情?！半m然有越來越多的分立器件集成到IC中，但是分離器件將是不可替代的，其低成本性、靈活應(yīng)用特性、可靠性以及且采購渠道和資源豐富等特點(diǎn)決定了用戶對(duì)它的持續(xù)需求?！庇谯瓶嫡f道，“特別是一些高功率的分立器件，是未來多種應(yīng)用中將扮演重要的角色?！北热缭趯淼幕旌想娏?純電力汽車中，高功率分離器件將扮演重要角色，這也是我國(guó)很多分離器件廠商正在研發(fā)的方向。
2008年在全球市場(chǎng)大幅下滑的情況下，中國(guó)的分立器件出貨量為2461億只，比07年下滑1.1%，而銷售額更是增長(zhǎng)12.3%，達(dá)到938億元，好于其它市場(chǎng)?！?008年我國(guó)分立器件產(chǎn)銷的一大亮點(diǎn)主要得益于全球電子整機(jī)對(duì)節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長(zhǎng)，這一方面帶動(dòng)了分立器件產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，另一方面也帶動(dòng)了市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速升級(jí)?！庇谯瓶到忉尅．a(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速升級(jí)帶來的是銷售額比產(chǎn)量更快速地增長(zhǎng)?！拔磥韼啄?，分立器件將向微型化、片式化、高性能化方向發(fā)展，功率分立器件大有作為。同時(shí)，汽車電子市場(chǎng)對(duì)功率器件的需求迅速增長(zhǎng)?！?/FONT>
劃歸集成電路管理處后，半導(dǎo)體分立器件企業(yè)將有可能享受與集成電路企業(yè)一樣的扶持政策，這將為分立器件業(yè)的發(fā)展注入一股強(qiáng)大的催化劑。不過，會(huì)上中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)徐小田對(duì)《國(guó)際電子商情》表示，大家不要對(duì)“兩稅”的減免寄予過高的期望?！耙惶?hào)文件中規(guī)定了對(duì)高新技術(shù)企業(yè)所得稅減半，如果評(píng)不上高新企業(yè)就不能享受這個(gè)待遇；另外增值稅減免對(duì)集成電路企業(yè)也沒有特殊待遇，現(xiàn)在是陽光普照，對(duì)國(guó)內(nèi)/進(jìn)口設(shè)備同樣待遇?！彼又赋觯皟啥愓呔湍菢恿耍髽I(yè)不要再寄予過高的希望。另一方面也說明，企業(yè)不要太過依賴于減免稅政策，要從自身創(chuàng)新尋求發(fā)展。包括資本、人才、技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新?！?/FONT>
分立器件業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
半導(dǎo)體分立器件通?？偸茄刂β?、頻率兩個(gè)方向發(fā)展，發(fā)展新的器件理論、新的結(jié)構(gòu)，出現(xiàn)各種新型分立器件。于燮康指出以下幾種熱門半導(dǎo)體分離器件的發(fā)展方向。
一是發(fā)展電子信息產(chǎn)品急需的高端分立器件，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光電子器件、變?nèi)莨芗?font class=f14>肖特基二極管等；二是發(fā)展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的新型器件；三是跟蹤世界半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)，加強(qiáng)對(duì)納米器件、超導(dǎo)器件等領(lǐng)域的研究；四是分立器件封裝技術(shù)的發(fā)展，要以片式器件為發(fā)展方向，以適應(yīng)各種電子設(shè)備小型化、輕量化、薄型化的需要。
中國(guó)電科集團(tuán)南京電子器件研究所單片集成電路與模塊國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室邵凱對(duì)微波器件的發(fā)展趨勢(shì)發(fā)表如下看法：微波器件的應(yīng)用主要分為三大類：以手機(jī)射頻功放為代表的輸出功率小于5W，工作頻率為S波段以下的中功率射頻器件；以移動(dòng)通信基站功放為代表的大功率射頻器件；以及主要用于通信、雷達(dá)等領(lǐng)域的X波段及更高頻率的微波毫米波功率器件。它涉及到的半導(dǎo)體材料包括第一代的硅，第二代的砷化鎵、磷化銦以及第三代的氮化鎵和碳化硅等。不同材料適合不同應(yīng)用。目前砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（GaAs HBT）是手機(jī)射頻功放的主流技術(shù)；移動(dòng)通信基站功放則主要用硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)器件（Si LDMOS）；微波毫米波功放主要用砷化鎵配高電子遷移率晶體管（GaAs pHEMT）。但其它材料和器件結(jié)構(gòu)也在參與激烈競(jìng)爭(zhēng)，尤其是第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的出現(xiàn)帶來了新的希望。
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司趙正平則指出，GaN HEMT在微波毫米波領(lǐng)域有了突破性進(jìn)展，目前正處于從科研向工程化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵時(shí)期。由于其高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)，高電子飽和速度，高的兩維電子氣濃度，SiC襯底的高熱導(dǎo)率，使得GaN HEMT的微波功率密度比Si、GaAs微波器件提高了十倍以上。預(yù)期2010年GaN HEMT將在軍民用系統(tǒng)中獲得應(yīng)用。
下載文檔（全球TMT2022年10月17日訊）日前，德勤中國(guó)旗下德勤管理咨詢中國(guó)數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識(shí)圖譜國(guó)際會(huì)議（簡(jiǎn)稱"ICKG"）收錄。ICKG是知識(shí)圖譜研究領(lǐng)域的國(guó)際權(quán)威...
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