USB 3.0替換需求將率先來自PC和筆記本電腦
終于有了起飛的跡象
最近,USB設(shè)計(jì)論壇(USB Implementers Forum, USB-IF)主席兼首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Ravencraft在北京對(duì)媒體表示,目前經(jīng)由該組織認(rèn)證通過的符合USB 3.0規(guī)范的產(chǎn)品已經(jīng)多達(dá)205種;通過認(rèn)證的公司,則包括華碩(ASUS)、AMD、Renesas、Fujitsu、HP、GIGABYTE、TI、Samsung等,產(chǎn)品涵蓋硬盤、主板、筆記本電腦、外接式存儲(chǔ)裝置、存儲(chǔ)控制器、PCI Express與ExpressCard擴(kuò)充卡,以及單獨(dú)的芯片。
而根據(jù)Intel近日曝光的官方文件稱,Intel將于2011年推出第三代酷睿處理器Ivy Bridge,其名為Panther Point的芯片組將整合USB 3.0控制器。處理器市場(chǎng)的另一大玩家AMD,則早在2010年底就透露其Fusion APU芯片組將帶有四個(gè)USB 3.0接口。
出貨量方面,USB-IF提供的數(shù)據(jù)顯示,Renesas有意將其USB 3.0主控端控制器(Host Controller)的出貨量提升至400-500萬片/月,從而確保其2011全年的出貨量達(dá)到6千萬片,是2010年的3倍;ASUS自去年推出首款帶有SuperSpeed USB接口的筆記本電腦N61J以來,目前其集成USB 3.0的主板在2011 Q1的出貨量就達(dá)到了200萬片;GIGABYTE方面也表示,預(yù)計(jì)其全年集成USB 3.0功能的主板出貨量有望達(dá)到750萬片。
USB設(shè)備2008-2014年出貨量及預(yù)測(cè)(資料來源:In-Stat)
與USB 2.0相比,USB 3.0能夠通過兩對(duì)SDP線達(dá)到信號(hào)雙向傳輸,其理論傳輸速率可由USB 2.0時(shí)代的每秒480Mbits,提升至每秒5Gbits。此外,USB3.0還可提供更好的電源管理(相當(dāng)于USB2.0的20%)和更快的電池充電能力(充電時(shí)間減半)。這對(duì)于未來高畫質(zhì)影音和大容量文檔的傳輸、以及加速USB 3.0在消費(fèi)類電子與家電產(chǎn)品領(lǐng)域的普及,都起著舉足輕重的作用。Ravencraft認(rèn)為,快速的“同步轉(zhuǎn)發(fā)(synch and go)”功能,是USB 3.0技術(shù)中最具號(hào)召力的用戶方案,而工程師們也在開發(fā)基于該功能的各種應(yīng)用。
盡管USB 3.0目前仍處于試水階段,價(jià)格方面并不親民。但泰科(TE Connectivity)電子產(chǎn)品經(jīng)理張持杰表示,“USB 3.0連接器擁有巨大的市場(chǎng)潛力,我們預(yù)期2011年這一市場(chǎng)會(huì)有較快的增長(zhǎng)。”他分析稱,USB 3.0先期可以從高速儲(chǔ)存器、個(gè)人電腦、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、集線器等應(yīng)用領(lǐng)域切入市場(chǎng)。預(yù)計(jì)在未來3年內(nèi)USB 2.0會(huì)繼續(xù)在低端市場(chǎng)保持增長(zhǎng),而USB 3.0將在高端市場(chǎng)逐漸取代USB 2.0。但2011年市場(chǎng)對(duì)USB3.0的定價(jià)可能差別比較大,預(yù)計(jì)為USB 2.0 連接器的2~3倍。
目前,TE推出了一系列經(jīng)認(rèn)證的USB 3.0產(chǎn)品解決方案。產(chǎn)品組合包括標(biāo)準(zhǔn)A型和標(biāo)準(zhǔn)B型接口和插口、增強(qiáng)供電B型接口和插口、迷你B型和AB型接口和插口及線纜總成的各種不同配置。TE可望通過各種不同的堆疊和組合方案完善其USB 3.0產(chǎn)品組合。
專注中國(guó)本土市場(chǎng)的深圳市瀚誠(chéng)興科技有限公司銷售總監(jiān)宋來霖認(rèn)為,目前USB 3.0和2.0的比例約為1:5。相比之下,3.0市場(chǎng)還不夠成熟,仍處于一個(gè)過渡時(shí)期,但市場(chǎng)占有率會(huì)逐年遞增。因?yàn)?.0產(chǎn)品的傳輸速度已經(jīng)漸漸滿足不了客戶需要,3.0的產(chǎn)品會(huì)解決客戶在傳輸速度上的要求。同時(shí),很多終端客戶也都在積極推薦使用3.0產(chǎn)品。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DRAMeXchange認(rèn)為,隨著USB 3.0的應(yīng)用在主控端(Host)與裝置端(Device)技術(shù)的逐漸成熟,芯片與連接器等配套零件價(jià)格將會(huì)因競(jìng)爭(zhēng)激烈而有效下滑。再加上處理器廠商Intel與AMD的大力支持,USB 3.0僅在臺(tái)式電腦與筆記本電腦的滲透率在2011年就可望分別達(dá)到60%與50%以上。若是芯片價(jià)格降價(jià)幅度與周邊產(chǎn)品配合度提升的速度能夠加快,滲透率還將再度提升。