隨著設(shè)備效率與LED人才技術(shù)日漸提升下，預估在明年4吋的藍寶石基板也將廣泛得受到LED廠商所重視。雖然6吋的藍寶石基板仍受限于目前的技術(shù)，以至于LED芯片生產(chǎn)的良率與破片率仍是目前仍須突破的瓶頸。

近期LED設(shè)備市場中的MOCVD競爭激烈，除了業(yè)界兩大龍頭廠商德商Aixtron、美商Veeco之外，其實還有其他設(shè)備廠商的舞臺。大陽日酸株式會社(TAIYONIPPONSANSO)成立于1910年，是日本最大的工業(yè)氣體和空分設(shè)備制造公司，位居全球工業(yè)氣體行業(yè)綜合排名前五位。以有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)設(shè)備來看，全球前3大MOCVD制造商分別為德商Aixtron、美商Veeco及日商大陽日酸，此3家公司2011年的全球市占率高達98.4%，其中，大陽日酸的全球市占率雖遠低于Aixtron及Veeco，僅5.9%，但在日本國內(nèi)市占率卻高達70%~80%，為日本最大的MOCVD制造商。

有關(guān)媒體邀請到大陽日酸董事長KohMatsumoto博士(代表取締役社長松本功)分享LED設(shè)備技術(shù)提升與LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與趨勢外，也做了專訪，請他提供寶貴的業(yè)界經(jīng)驗。松本功博士專精于ETL的光敏程序的研究，致力于設(shè)計和生產(chǎn)MOVPE工具，并從事CS外延成長的研究以及反應器的開發(fā)等。

LED生產(chǎn)技術(shù)提升:藍寶石基板尺寸演進

松本功社長指出，目前臺系廠商與日系廠商多使用4吋藍寶石基板給LED使用，而中國大陸廠商則是使用2吋的藍寶石基板為主。隨著設(shè)備效率與LED人才技術(shù)日漸提升下，預估在明年4吋的藍寶石基板也將廣泛得受到LED廠商所重視。雖然6吋的藍寶石基板仍受限于目前的技術(shù)，以至于LED芯片生產(chǎn)的良率與破片率仍是目前仍須突破的瓶頸。

隨著設(shè)備技術(shù)不斷的提升下，松本功博士認為，每四年MOVPE的產(chǎn)能就實現(xiàn)一次倍數(shù)成長。此外，他認為GaN-on-Si必定是未來發(fā)展的技術(shù)之一，但由于目前技術(shù)上的困難度在于，由于矽基板和GaN的熱膨脹系數(shù)不同，在制程中會因為兩種材質(zhì)間的晶格錯位而產(chǎn)生應力，進而形成曲度(bow)和裂痕(crack)，過去一直未能在業(yè)界廣泛應用，但不否認的是，由于傳導性佳，產(chǎn)生的熱能少，有助于簡化產(chǎn)品上的散熱設(shè)計。

大陽日酸將于2012年發(fā)表最新的MOVPE機臺UR26K，以6寸基板來說，一次運作生產(chǎn)下從原先的6片產(chǎn)量，增加至10片，不僅使得每片晶圓片以倍數(shù)增加的芯片數(shù)量，成本也因此大幅下降。透過氮化鎵結(jié)構(gòu)的組成，可成功的減少多重量子井的堆疊數(shù)層，單次操作時間也大幅降低，單天產(chǎn)出也因此大幅提升約一倍。

2012年日本LED市場發(fā)展

談到日本市場的發(fā)展，他指出，2011年LED市場受到終端需求低迷與日本地震所帶來限電政策的雙重影響下，LED在日本照明市場占有率已超過50%。目前日本燈泡價格有受到品牌競爭壓力下，價格約在日圓2500~3000左右，而出光角度廣的LED燈泡仍維持在日圓4000上下，市場接受度比以前要提升。

除了價格的考量之外，因為日本人偏好暖白光色，光色對消費者來說仍是相當重要的一項考慮因素，故演色性的提升、光品質(zhì)的均勻也是被重視的點。然而，LED背光市場的發(fā)展卻令人擔憂，原先在一片看好下，出現(xiàn)整體市場的需求不如預期，也導致面板廠商紛紛降低出貨量，與甚或是關(guān)閉出售其業(yè)務(wù)。因此，多數(shù)廠商也冀望Eco-Point制度能在冬季重新啟動，除了因應冬季用電外，也期望透過補助，維持LED終端應用市場需求。