北京時間2月21日消息，經(jīng)2011年第27次市黨政領導班子聯(lián)席會議討論，東莞市將將對2010年度市重大科技專項《第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導體照明產(chǎn)品質量檢測與評價體系的研究》2個項目分別立項資助800萬元和500萬元，資助總額1300萬元。

為大力推動科技東莞工程，推進產(chǎn)業(yè)升級，2009年7月，市政府設立了東莞市重大科技專項，并制定出臺了《東莞市重大科技專項資助計劃操作規(guī)程》，開展重大關鍵共性技術攻關、重大戰(zhàn)略產(chǎn)品開發(fā)、重大科技示范工程以及科技創(chuàng)新平臺建設。

“東莞市重大科技專項，簡單地說，就是政府出題，企業(yè)應征，但應征的門檻非常高?！币晃粎⑴c項目申報的企業(yè)人士告訴記者。

2010年，我市擬定了當年市重大科技專項項目申報指南，將重點項目鎖定在半導體等幾大專題。其中，半導體專題下設《第三代半導體材料研究及產(chǎn)業(yè)化》、《半導體照明產(chǎn)品質量檢測與評價體系的研究》。

市科技局透露，2010年度市重大科技專項《第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導體照明產(chǎn)品質量檢測與評價體系的研究》2個項目分別獲得立項資助800萬元和500萬元，獲資助總額1300萬元。

市科技局要求，入選項目一個月內與市科技局簽科技項目合同書，逾期不簽訂合同的，視為放棄項目的立項和經(jīng)費資助。