2017年IC設計產值可望占半導體比重3成

時間：2013-01-18 10:22:34

關鍵字： IC設計半導體 INSIGHT DM

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[導讀]盡管去年臺灣IC設計多數(shù)營運表現(xiàn)平淡，不過全球IC設計產值卻持續(xù)向上成長，根據(jù)研調機構ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計產值達703億美元，較2011年成長6%，表現(xiàn)優(yōu)于IDM(整合元件廠)，產值占整體半導體產業(yè)也達27.1%，

盡管去年臺灣IC設計多數(shù)營運表現(xiàn)平淡，不過全球IC設計產值卻持續(xù)向上成長，根據(jù)研調機構ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計產值達703億美元，較2011年成長6%，表現(xiàn)優(yōu)于IDM(整合元件廠)，產值占整體半導體產業(yè)也達27.1%，創(chuàng)下歷史新高，ICInsights認為，中長期而言，IC設計業(yè)者在晶圓代工供應鏈完整的效應帶動下，產值將持續(xù)提升，估2017年時，IC設計占半導體產值可望持續(xù)增加，達33%之多，比重達三分之一。

根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，半導體整體產值從1999年開始，至2012年為止，年復合成長率約達5%，但同期IC設計年復合成長率卻高達16%，IC設計產值也從1999年的99億美元，攀升至去年的703億美元，而IDM年復合成長率則只有3%，產值上下波動，1999年達1290億美元，去年僅有1891億美元，表現(xiàn)相形失色。

而就去年而言，ICInsights統(tǒng)計，全球IC設計產值達703億美元，年增6%，同期IDM則達1890億美元，年減4%，整體市場規(guī)模則是年減2%，IC設計表現(xiàn)仍優(yōu)于平均值。

根據(jù)統(tǒng)計，全球IC設計產值1999至2012年間，每年產值皆向上成長，僅2010年表現(xiàn)相對失色，成長率遜于IDM，其中主要原因是在當年多家IC設計未搭上DRAM產業(yè)擴產的成長列車，以及聯(lián)發(fā)科等部分公司成長率趨緩，壓抑當年度IC設計產值表現(xiàn)。

值得留意的是，IC設計占半導體的產值比重則持續(xù)成長，1999年比重約7.1%，至2012年時已達27.1%，創(chuàng)下歷史新高，ICInsights認為，2017年IC設計產值將超越3成以上，成為接下來半導體產值成長驅動主力。（責編：Anna）