市場研究機構Yole Developpement表示，盡管具備高達19% 的年復合增長率，倒裝芯片其實并非新技術，早在三十年前就由IBM首次引進市場；也因為如此，倒裝芯片很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術。但事實上，倒裝芯片不斷隨著時代演進，甚至發(fā)展出新型的微凸點封裝方案，以支持3DIC及2.5D等最先進IC制程技術。

事實上，無論使用哪種封裝技術，最終都還是需要凸點(bumping)這個制程階段。2012年，凸點技術在中段制程領域占據(jù)81%的安裝產能，約當1,400萬片12英寸晶圓；晶圓廠裝載率同樣為高水平，特別是銅柱凸點平臺(Cu pillar platform，88%)。

在倒裝芯片市場規(guī)模方面，估計其 2012年金額達200億美元(為中段制程領域的最大市場)，Yole Developpement預期該市場將持續(xù)以每年9%速度增長，在2018年可達到350億美元規(guī)模。而接下來五年內，倒裝芯片產能預期將于以下三個主要領域產生大量需求：

1. CMOS 28nm IC，包括像是APE/BB等新應用；

2. 下一代DDR內存；

3. 使用微凸點技術的3D/2.5D IC 硅中介層(interposer)。

在以上應用的推動下，銅柱凸點正逐步成為倒裝芯片的互連首選。

如筆電、臺式計算機、CPU、繪圖處理器(GPU)、芯片組等傳統(tǒng)應用在很長一段時間里都用的是倒裝芯片技術，而且雖然增長速度趨緩但仍占據(jù)據(jù)倒裝芯片相當大的產量。另外，Yole Developpement分析師預期，倒裝芯片技術也將在移動與無線設備(如智能手機)、消費性應用(平板電腦、智能電視、機頂盒)、移動運算，以及高效能/工業(yè)性應用像是網(wǎng)絡、服務器、數(shù)據(jù)處理中心及HPC等方面產生大量需求。

市場研究機構Yole Developpement表示，盡管具備高達19% 的年復合增長率，倒裝芯片其實并非新技術，早在三十年前就由IBM首次引進市場；也因為如此，倒裝芯片很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術。但事實上，倒裝芯片不斷隨著時代演進，甚至發(fā)展出新型的微凸點封裝方案，以支持3DIC及2.5D等最先進IC制程技術。

       新一代的倒裝芯片IC 預期將徹底改變市場面貌，并驅動市場對晶圓凸點技術的新需求。Yole Developpement先進封裝技術分析師Lionel Cadix表示：“在3D整合及超越摩爾定律的途徑方面，倒裝芯片是關鍵技術之一，并將讓晶圓整合實現(xiàn)前所未見的精密系統(tǒng)。”而倒裝芯片正隨著產業(yè)對新式銅柱凸點及微凸點技術的需求而重新塑形，正逐漸成為芯片互連的新主流凸點冶金技術。

      除了主流的凸點技術外，Yole Developpement的新報告也聚焦了逐漸于各種應用領域受到歡迎的銅柱凸點技術。銅柱凸點獲得大量采用的驅動力來自數(shù)個方面，包括窄間距(very fine pitch)、UBM，以及high Z standoff制程等。

      以晶圓片數(shù)量計算，銅柱凸點倒裝芯片產能預期將在2010到2018之間達到35% 的年復合增長率(CAGR)；銅柱凸點產能已經在第一大倒裝芯片制造商英特爾(Intel)的產能占據(jù)很高比例，預期到2014年，有超過50%的凸點晶圓是采用銅柱。

      至于運用于2.5D IC與 3DIC 制成的微凸點技術，可望在2013年隨著APE、 DDR內存等新型態(tài)應用，拉高市場對倒裝芯片的需求，并帶來新的挑戰(zhàn)與新技術發(fā)展。如今的倒裝芯片技術已可支持各種制程技術節(jié)點，以因應各種應用的特定需求。

       而最終凸點技術將演進至直接將IC與銅墊片接合；這種以無凸點銅對銅接合的3D IC整合方案，預期將可提供高于4 x 105 cm2的IC對IC連結密度，使其成為更適合未來推進摩爾定律極限的晶圓級3D IC整合方案。

       簡化的FC BGA技術發(fā)展藍圖

臺灣地區(qū)擁有最大的倒裝芯片凸點制程產能

全球各大半導體封測業(yè)者正準備生產以FC-BGA為基礎形式的銅柱凸點制程，也不會限制銅柱凸點在FC-CSP上的運用，這讓各種組件如CPU、GPU、芯片組、APE、BB、ASIC、FPGA及內存等供貨商，都有機會采用銅柱凸點倒裝芯片技術。估計銅柱凸點產能將在2010到2014期間快速增長(年復合增長率31%)，規(guī)模在2014年達到900萬片晶圓，并支持微凸點技術及先進CMOS IC凸點技術的增長需求。

 在正值轉變期的中段制程領域，各家CMOS晶圓廠正在大力推廣晶圓凸點技術服務──包括臺積電(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES等晶圓代工大廠；而凸點技術供貨商(FCI、Nepes等)以及半導體封測業(yè)者，則是專注于投資先進凸點技術。在2012年，半導體封測業(yè)者貢獻31%的ECD焊錫凸點(solder bump)技術安裝產能，及22%的銅柱凸點技術安裝產能。

 以區(qū)域來看，臺灣地區(qū)擁有全球最大的是整體凸點產能(不分冶金技術)，主要來自晶圓代工廠與半導體封測業(yè)者；而臺灣地區(qū)目前是焊錫與銅倒裝芯片凸點外包市場的龍頭。受惠于半導體中段制程聚合趨勢，倒裝芯片市場正在增長，且可能對傳統(tǒng)“IDM vs.無晶圓廠”的供應鏈生態(tài)帶來前所未有的挑戰(zhàn)。