以“智能運算連結(jié)產(chǎn)業(yè)云商機”為主題的研華嵌入式設(shè)計論壇（Advantech Design-In Forum）在深圳萬豪酒店隆重舉行，此次論壇受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技中國區(qū)總經(jīng)理羅煥城、研華科技副總經(jīng)理嵌入式運算核心事業(yè)群張家豪、研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志均出席了本次論壇。此外，研華科技還盛情邀請了Intel、微軟、飛思卡爾、Mcafee等業(yè)界精英人士和合作伙伴，與客戶們共同分享如何應(yīng)用嵌入式裝置及智能運算更多元化的產(chǎn)品和服務(wù)，共享更大的云商機，并期望透過產(chǎn)業(yè)云端解決方案實現(xiàn)出智慧城市的愿景！

根據(jù)Gartner的2013年十大影響IT產(chǎn)業(yè)的策略性技術(shù)與趨勢報告指出，行動裝置戰(zhàn)爭、個人云、策略性的巨量數(shù)據(jù)、以及企業(yè)軟件商店，將是影響未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在；IBM也提出，行動管理、信息安全、海量數(shù)據(jù)、云端服務(wù)等四大趨勢，正在改變?nèi)澜缥磥鞩T發(fā)展；工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟及趨勢研究中心更預(yù)估，2015年全球云端運算應(yīng)用服務(wù)市場將達1,600億美元，并預(yù)測2020年臺灣相關(guān)服務(wù)產(chǎn)值可達1,195億元。為能有效掌握這波趨勢，研華自2010年便積極投入資源發(fā)展相關(guān)軟硬件，并與合作伙伴一同研發(fā)專屬各產(chǎn)業(yè)的智能連網(wǎng)應(yīng)用。

研華科技中國區(qū)總經(jīng)理羅煥城指出，整個IT產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)變，其中因特網(wǎng)與行動裝置普及化、CPU成本大幅降低、人們對視頻需求增加以及大環(huán)境對帶寬限制不高等四大因素，將加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型向前的動力。而上述這些現(xiàn)象也將驗證Ericsson Study指出，2020年全球連網(wǎng)將達500億個智能裝置、2014年全球智能裝置連網(wǎng)的商機成長至570億美金；不僅于此，羅煥城也指出，全球城市化的現(xiàn)象將促使各地政府規(guī)劃以智能聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)智慧城市。上述這些現(xiàn)象在在顯示，智能裝置鏈接云端商機已不只是口號、未來發(fā)生的事件，而是目前正在發(fā)生且將大幅影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

研華嵌入式核心事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示，智能裝置中的嵌入式核心設(shè)備市場大幅成長，不僅可從各研究機構(gòu)的官方數(shù)據(jù)看出，尤其在近期各級政府推動智慧城市與數(shù)字化下，更是促成嵌入式核心設(shè)備成長的關(guān)鍵所在。張家豪補充說明，研華在近年來觀察到智能裝置與云端應(yīng)用服務(wù)日趨普及等市場趨勢后，便積極與軟硬件伙伴合作，希望藉由管理智能設(shè)備、建立產(chǎn)業(yè)云，以及找出商營模式等三個階段，與研華伙伴一同掌握市場先趨與商機。

對于落實智能裝置連網(wǎng)的產(chǎn)品新技術(shù)，張家豪也強調(diào)了這次搶先曝光的幾個產(chǎn)品特點，包括領(lǐng)先業(yè)界所制定的創(chuàng)新規(guī)格(如MI/O、UBC及RTX)、最新發(fā)表的Windows Embedded 8嵌入式平臺解決方案、RISC平臺的嵌入式設(shè)計服務(wù)(Design-InServices)、工業(yè)面板的導(dǎo)入及整合服務(wù)(Display Design-InServices)及21天快速打造專屬智能裝置的解決方案等。