根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights 的最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場──包括 IC 以及光學(xué)、感測與離散元件(OSD)──出貨規(guī)模將在 2016年達到1兆(trillion)顆。該機構(gòu)估計，全球半導(dǎo)體市場 2014年出貨量成長率估計為8%，2015年與2016年則分別為11%與12%，并讓出貨量數(shù)字首度突破1兆大關(guān)。

IC Insights并估計，在 2016年之后，半導(dǎo)體出貨量一年達上兆顆將成為常態(tài)，雖然該數(shù)字讓人咋舌，卻是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界發(fā)展了四十年才達到的結(jié)果。在1978年，全球半導(dǎo)體總出貨量為326億顆，而接下來的三十六年間，該數(shù)字每年平均成長率為9.4%──這顯示了日常生活的不同方面越來越依賴各種半導(dǎo)體元件。

不過半導(dǎo)體市場出貨量也并非不曾衰退；在2008到2013年之間，半導(dǎo)體年出貨量成長率縮水至5%左右，主因為全球經(jīng)濟不景氣。而現(xiàn)在，世界大部分區(qū)域的經(jīng)濟都已經(jīng)復(fù)蘇，因此半導(dǎo)體出貨量年成長率預(yù)期可恢復(fù)至8%，這意味著產(chǎn)業(yè)界并未受到長期性的影響，而市場對半導(dǎo)體元件的需求仍然強勁，特別是熱門的手機市場。

IC Insights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體出貨量在1987年首度突破1,000億顆，從那時候經(jīng)過了十九個年頭，一直到2006年，該出貨量數(shù)字才達到5,000億顆。接著在2007年，半導(dǎo)體出貨量數(shù)字又增加了1,000億顆、來到6,000億，然后每年都穩(wěn)定成長、以比過去更快的速度達成一個又一個的里程碑，其主要動力是來自消費性電子市場以及智慧型手機、游戲機等市場的爆炸性成長。

而IC Insights亦指出，自1978年以來，盡管產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)發(fā)生諸多變化、IC制程技術(shù)也不斷演進，IC與OSD在整體半導(dǎo)體出貨量中所占據(jù)的比例一直沒有甚么變動。在1978年，IC出貨量占據(jù)整體半導(dǎo)體出貨量比例為21%，OSD則為79%；估計到2016年，兩者比例將分別為26%與74%。