歐洲領(lǐng)導(dǎo)人小組（ELG）近日完成有關(guān)歐盟微電子器件發(fā)展計(jì)劃的實(shí)施報(bào)告，概述了如何達(dá)到歐盟副主席尼莉·克羅斯所提出的“歐洲占據(jù)世界半導(dǎo)體工業(yè)市場(chǎng)份額20%”的目標(biāo)。
該報(bào)告并未回避挑戰(zhàn)，制定的目標(biāo)是使歐洲從現(xiàn)在的所占市場(chǎng)份額9%和集成電路年輸出產(chǎn)值270萬(wàn)美元，在2020年達(dá)到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總產(chǎn)值4000億美元的18%和集成電路年輸出產(chǎn)值720萬(wàn)美元，然后再到2025年達(dá)到20%的市場(chǎng)占比。報(bào)告表示，要做到這一點(diǎn)，歐洲需要增加產(chǎn)量，每?jī)赡甑脑律a(chǎn)晶圓量要增加7萬(wàn)片。據(jù)報(bào)告估計(jì)，要達(dá)到20%的市場(chǎng)份額，需要達(dá)到每月生產(chǎn)25萬(wàn)片300毫米晶圓的能力，并表示20納米、每月可生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓的代工廠成本在89億美元。報(bào)告表示，這標(biāo)志著所需的投資規(guī)模，但克羅斯已為了該項(xiàng)投資做了800億歐元的預(yù)算。
報(bào)告稱，首先使產(chǎn)能翻倍的措施是充分使用和擴(kuò)展現(xiàn)存生產(chǎn)設(shè)施，以滿足歐洲對(duì)硅器件制造的更高要求。ELG還表示，政府對(duì)生產(chǎn)線的投資不應(yīng)局限在研發(fā)和試產(chǎn)線的建設(shè)方面，還應(yīng)包括“對(duì)首個(gè)創(chuàng)新型產(chǎn)品制造廠的支持”。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，也許需要新的商業(yè)模式來(lái)提供資金支持。報(bào)告說(shuō)“一個(gè)可能的方案是共同投資，包括客戶他們自己投資的晶圓提供商來(lái)減少潛在問(wèn)題；另一個(gè)可能的方案是合作使用現(xiàn)有或新的工廠，通過(guò)為幾個(gè)公司服務(wù)來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的最大化。”

報(bào)告接著探討了最重要的問(wèn)題：如何實(shí)現(xiàn)晶圓廠產(chǎn)能的最大化？
因?yàn)闅W洲已占全球設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的20%、全球板卡和模塊市場(chǎng)的12%、全球系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的16%、全球嵌入式系統(tǒng)子產(chǎn)業(yè)的30%，如果將這些需求集中起來(lái)，歐洲就對(duì)硅器件的生產(chǎn)有足夠的需求，可滿足實(shí)現(xiàn)20%目標(biāo)所對(duì)應(yīng)的全部產(chǎn)能。而歐洲作為系統(tǒng)產(chǎn)品的客戶，購(gòu)買(mǎi)了全球電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)輸出總量的30%。，這將為采購(gòu)過(guò)程注入力量。除了這些優(yōu)勢(shì)外，ELG建議必須關(guān)注人才以促進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)。
報(bào)告稱，歐洲在電子醫(yī)療、智能家居、智能城市、減少二氧化碳排放量、節(jié)能減排和智能交通系統(tǒng)領(lǐng)域占全球市場(chǎng)份額的60%，汽車、能源和工業(yè)自動(dòng)化的產(chǎn)值將在2020～2025年翻一倍，移動(dòng)和無(wú)線領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到20%的預(yù)期目標(biāo)。
技術(shù)發(fā)展應(yīng)包括“超低功耗技術(shù)，基于絕緣體上硅的高性能低功耗數(shù)字電子技術(shù)，光子集成，三維/多層硅，程序，編譯器，高度并行系統(tǒng)的調(diào)試鏈，可重復(fù)使用、傳統(tǒng)和新的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)”。
最后，報(bào)告敦促歐洲研發(fā)機(jī)構(gòu)應(yīng)加強(qiáng)合作，并在材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、無(wú)晶圓廠業(yè)務(wù)和系統(tǒng)集成等方面建立起互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)。