11英寸蘋果新款Macbook Air產(chǎn)品芯片級(jí)拆解(圖文)
蘋果在WWDC大會(huì)上發(fā)布了多款新的硬件產(chǎn)品,其中有MacBook Air的11英寸和13英寸的硬件更新。今天小編給大家?guī)?lái)MacBook Air 11英寸的詳細(xì)拆解。
第一步
第四代 Intel Core i5 處理器、Intel HD Graphics 5000
128 GB 閃存
4 GB LPDDR3 RAM
屏幕尺寸 11.6 英寸 ,分辨率 1366x768 (135 ppi)
802.11ac Wi-Fi 連接
雙麥克風(fēng)系統(tǒng)
第二步
11 英寸和 13 英寸 MBA 的區(qū)別:11.6 英寸機(jī)型的像素密度稍高于 13 英寸,但是和 Retina 屏幕相比還有一定的距離。
新款 11 英寸 MBA 的型號(hào)與 2012 年的相同:A1465。
第三步
11 英寸和 13 英寸的機(jī)型很相似,就連新的雙排麥克風(fēng)列陣都是一樣。現(xiàn)在娛樂(lè)時(shí)間結(jié)束,iFixit 要開(kāi)始動(dòng)手了,使用 Pro Tech Toolkit 來(lái)打開(kāi)機(jī)身底部。
第四步
與 2012 年版本相比(上),2013 年版本在中間,兩個(gè)版本的重疊比較。
不同的地方:SSD 模塊更小
控制器單元沒(méi)有單獨(dú)的平臺(tái)
新的散熱器夾具
電池不同
第五步
11 英寸機(jī)型的電池不能和 13 英寸相比可以提供一天的續(xù)航,5100 mAh 可支持 9 小時(shí)的續(xù)航。
電池重 8.08 盎司,38.75 瓦時(shí)。
第六步
MBA 機(jī)型的 SSD 對(duì)比:2012-11“、2013-11”和 2013-13“
2013 MacBook Air 11” 機(jī)型使用的基于 PCIeSSD,與 13 英寸機(jī)型是一樣
紅色:SanDisk 05131 016G 16 GB NAND 閃存
橙色:Marvell 88SS9183 PCIe SSD 控制器
黃色:Samsung K4B2G1646E 2Gb DDR3 SDRAM
第七步
802.11ac AirPort 卡移動(dòng)很簡(jiǎn)單。
AirPort/Bluetooth 卡對(duì)比:MacBookAir 11“ Mid 2012 (上) 、MacBook Air 11” Mid 2013 (下)
AirPort 卡與 13 英寸機(jī)型的一樣
紅色:Broadcom BCM4360 5G WiFi 802.11ac gigabit 收發(fā)器
橙色:Broadcom BCM20702 單芯片藍(lán)牙 4.0 HCI 解決方案
黃色:Skyworks SE5516 雙頻帶 802.11 a/b/g/n/ac WLAN 前端模塊
第八步
取出 I/O 板,它與 13 英寸 MBA 上的相同
Cirrus 4208-CRZ 音頻編碼解碼器與 13 英寸的機(jī)型相同
第九步
這個(gè)揚(yáng)聲器真是難以描述??!散熱器重新設(shè)計(jì)了!
這些零部件對(duì)邏輯板有微小的附帶損害。
第十步
邏輯板正面的集成電路:
紅色:1.3GHz (睿頻加速至 2.6 GHz) 雙核 Intel Core i5 處理器、Intel HD graphics 5000
橙色:Intel 平臺(tái)控制單元
黃色:Intel Z244T011B Thunderbolt 控制器
綠色:Fairchild Semiconductor DD154P
第十一步
邏輯板背部:
紅色:Elpida F8132A1MC 8 Gb LPDDR3 RAM
橙色:Hynix H5TC4G63AFR 4 Gb 低功耗雙倍速 III (DDR3L) Synchronous DRAM
黃色:Broadcom BCM15700A2
綠色:Texas Instruments TPS51980A 同步降壓控制器
藍(lán)色:SMSC 1704-2
紫色:980 YFC LM4FS1BH
黑色:Intersil 625 9AHRTZ
第十二步
觸控板芯片和 MBA 13 英寸機(jī)型的相同
紅色:STMicroelectronics STM32F103VB 微控制器
橙色 MXIC MX25L2006E 2 Mb 串行閃存
黃色:Broadcom BCM5976A0KUB2G 觸控板控制器
第十三步
MacBook Air 11“ Mid 2013 可修復(fù)性:4 分(滿分 10 分,最易修復(fù))
取下外殼,機(jī)身內(nèi)部大部分的部件都很容易更換
外殼使用蘋果 Pentalobe 螺絲,沒(méi)有相應(yīng)的工具是打不開(kāi)的
機(jī)身部件,包括 RAM 和 SSD 都是蘋果專利產(chǎn)品,貨源供應(yīng)可能不夠充足
最糟糕的是,購(gòu)買 MBA 后不能繼續(xù)升級(jí)。RAM 被焊接在邏輯板上,SSD 相互不能兼容。
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...
關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)