HTC M8完全拆解+性能測試:做工精致 維修困難(多圖)
iFixit的速度真沒的說,HTC新旗艦M8發(fā)布還不到24小時內(nèi),完全拆解就出來了。在進(jìn)入正文之前,很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了,因為實在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit),在購買之前你要做好這個準(zhǔn)備。
本次拆解的HTC M8是美國運(yùn)營商Verizon的定制版,采用5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲空間,最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展,提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ultrapixel攝像頭,電池容量2600mAh。
下面進(jìn)入拆解:
HTC M8機(jī)身上似乎沒有任何可以下手的地方,只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了試試。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用,只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。
事實證明iFixit的猜測是正確的,去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎,拆解有望了。
注意下方的揚(yáng)聲器面板后同樣隱藏的有螺絲,拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。
去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來,此時只能寄希望于撬棍了,撬的時候一定要小心,碰壞了什么零件就沒救了。
功夫不負(fù)有心人,后殼終于拿下來了。
拆解很順利,并沒有碰壞什么零件,在背部除了有一個飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯的,金屬屏蔽面積非常大。
后蓋的總重量是27.5克,占了整機(jī)的接近1/3。
下面要做的是移除各種排線,大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。
撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口,用撬棒一個個小心撬下。
移除主板的過程是十分痛苦的,HTC這么設(shè)計無疑是加大的維修難度。
主要零部件均位于主板背面,具體如下:
紅色:來自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片,編號為FA164A2PM,驍龍801處理器封裝在它的下方,我們是看不到的,除非暴力拆解;
橙色:來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片,編號為SDIN8DE4;
黃色:來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;
綠色:高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;
藍(lán)色:來自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色:來自Synaptics的S3528A觸控芯片;
黑色:高通的WTR1625L射頻模塊。
開始拆電池,電池下方有大量雙面膠固定,拆除起來相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh,HTC表示100%的電量可以待機(jī)2周,即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時,這得益于更加強(qiáng)大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。
順便補(bǔ)充一句iFixit沒說的,電池是常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的,純正的中國制造。
下面開始拆攝像頭部分的零件,首先是振動器,HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。
振動器特寫
拆除揚(yáng)聲器
攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的,太可惡了!
小心的取下攝像頭模塊
雙后置攝像頭,看不出太多有用的信息
500萬像素前置攝像頭
剩下的主板上也有些小零件,具體如下:
紅色:NXP 44701 NFC主控芯片;
橙色:高通的QFE1550移動包絡(luò)追蹤芯片。
背面除了排線接口以外沒別的東西
拆除下置揚(yáng)聲器
BoomSound揚(yáng)聲器特寫
最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機(jī)接口、micro USB接口以及麥克風(fēng)。
加熱前面板之后小心的拆下屏幕,iFixit在這里還是不小心把屏幕排線給弄斷了,感謝他們做出的犧牲。
屏幕“尸體”
屏幕的厚度為2.1mm
這就是HTC One的中框了
拆解全家福
最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數(shù)僅為2(1分最難修,10分最容易),可以說是非常難修了,如果你HTC M8里邊的某個零部件掛了那基本上就是沒救了。
iFixit的總結(jié)如下:
1、想要拆開后殼太難了,除非你用暴力手段。
2、電池的位置在主板下方,想自己更換是不可能的,除非你是大神。
3、屏幕壞了更難修,基本上是無解的,從前方很難拆下屏幕。
4、大量的膠帶、膠水以及金屬屏蔽讓很多零部件都很難更換。
5、質(zhì)量很好,外殼非常堅固。
總的來說,HTC M8的做工是有目共睹的,充分利用了機(jī)身內(nèi)部的所有空間,可謂是精良。但這么做帶來的壞處就是可維修指數(shù)大幅降低,不知道HTC售后會怎么解決這個辦法。全金屬的外殼要比塑料更加堅固,但同樣帶來了難以拆除等頭疼的事情,也許HTC在設(shè)計的時候就根本沒有想過要讓用戶自由拆機(jī),出問題了還是老老實實找售后的,一般的手機(jī)修理店都很難搞定。
看完了拆解,現(xiàn)在就來看看HTC One M8的性能評測吧!包括攝像頭、用戶界面、屏幕、CPU、GPU、存儲、電池、視頻等等各個方面,其中還特別探索了作弊問題。
【狡猾的作弊】
安卓手機(jī)跑分作弊是一個爭議非常大的話題,公婆各有理,而被3DMark重點(diǎn)封殺的就是三星、HTC這兩家。Galaxy S4、Galaxy Note3在升級到安卓4.4之后老實了,3DMark也隨之將它們解封,One、One mini卻依然在黑名單里躺著,看上去One M8也要加入它們的行列。
安卓設(shè)備廠商的作弊方式幾乎都如出一轍,均是將基準(zhǔn)測試應(yīng)用加入白名單,一旦檢測到它們的APK標(biāo)識符就進(jìn)入高性能模式,包括:全程開啟所有CPU核心、所有核心以最高頻率運(yùn)行、放寬散熱限制來減少或消除降頻。
反作弊也很簡單:對測試工具重命名,并更改所有的內(nèi)部應(yīng)用ID。
HTC One M8的系統(tǒng)基于安卓4.4.2,其中加入了更微妙的測試優(yōu)化,此前從未見過。系統(tǒng)仍然會自動檢測測試工具,但不再讓所有核心運(yùn)行于最高頻率,一切看起來都很正常。
Google Play版本的任何測試工具啟動后,HTC One M8各個核心的狀態(tài)是這樣的:
看不出任何異常,但是如果檢測對比一下Google Play版本、改名版本的測試工具,比如3DMark,就會發(fā)現(xiàn)CPU頻率曲線完全不同:
Google Play 3DMark運(yùn)行的時候頻率顯然更高,而且能很多時候保持在最高頻率,平均下來比改名后高出15%,3DMark物理測試(依賴CPU)成績也因此增加了15%。
發(fā)熱沒有仔細(xì)測試,但相信HTC不會放寬散熱限制。
看起來,HTC似乎只是更加積極地響應(yīng)性能需求,允許頻率達(dá)到更高的水平。
更“可惡”的是,頻率響應(yīng)延遲也非常低,甚至都抓不到300MHz的截圖,一按下截圖按鈕就瞬間飆至1.7GHz。
GPU頻率倒是沒什么影響。
AnandTech檢查后發(fā)現(xiàn),HTC列入白名單的基準(zhǔn)測試應(yīng)用比以前更多了,現(xiàn)在還包括GFXBench、Basemark X、BasMark OS II。
不過,HTC還是做了小小的妥協(xié),允許用戶自己選擇讓設(shè)備始終運(yùn)行在高性能模式。按照慣例連續(xù)點(diǎn)擊系統(tǒng)編譯版本號五次,就可以打開開發(fā)者模式,其中就能找到“High Performance mode”,選中它就相當(dāng)于原來的作弊狀態(tài)了。
即便如此,HTC的測試優(yōu)化仍然是沒辦法完全關(guān)閉的。AnandTech認(rèn)為,HTC的這種做法注定是一種錯誤,而他們的所有測試工具都已經(jīng)對這種優(yōu)化免疫,不會受到干擾。
【CPU/GPU/存儲性能測試】
HTC One M8配備了一顆高通驍龍801,但分為兩個版本:大部分地區(qū)是2.3GHz(8974AA/AB待確認(rèn)),但在亞洲尤其是中國則是最強(qiáng)的2.5GHz 8974AC。本次測試就是前者。
CPU性能測試:
匯總所有CPU測試結(jié)果可以發(fā)現(xiàn),驍龍801 2.3GHz相比于驍龍800的提升起伏不定,GFXBench 3.0是最好的普遍超過了20%,其他則有多有少,部分甚至還倒退了。
對比HTC One M7里的驍龍600自然是翻天覆地的變化,GFXBench 3.0普遍超過了120%,其他則有37-154%。
GPU性能測試:
NAND閃存性能測試:
HTC One M8提供了16GB、32GB兩種存儲規(guī)格,可通過microSD卡擴(kuò)展,不過盡管處理器是驍龍801,存儲接口標(biāo)準(zhǔn)卻不是eMMC 5.0,依舊是eMMC 4.5。
隨機(jī)讀取
隨機(jī)寫入
持續(xù)讀取
持續(xù)寫入
【電池續(xù)航測試】
HTC One M8的電池容量為3.8V/2600mAh,也就是9.88Wh,比上代增加了13%,不過屏幕更大了,處理器更強(qiáng)了,續(xù)航如何呢?
2G/3G上網(wǎng)堅持了幾乎9個小時,位列參測手機(jī)之首,比上代延長了足足60%。
Wi-Fi上網(wǎng)支撐了差不多10小時50分鐘,僅次于HTC One Max,比上代長了38%。
BaseMark OS II測試跑了3小時10分鐘,雖比上代也長了半個小時,但仍舊一般,驍龍801全速跑起來還是很耗電的。
GFXBench 3.0剛剛3個小時,還不如上代,短了大約6%,這也是惟一一個倒退的項目。
但這是值得的,看看性能非常好,是上代的整整兩倍。
HTC One M8集成了支持高通快速充電2.0技術(shù)的電源管理單元,但可惜附送的充電器僅支持快速充電1.5,最大功率只有7.5W,結(jié)果花了2小時40分鐘才充滿,是比較慢的,但總算比HTC One好多了。
HTC會在今年晚些時候提供支持快速充電2.0的新充電器。
另外,HTC One M8還支持極限省電模式(Extreme Power Saving Mode),可自動或手動設(shè)定在電量剩余20%、10%、5的時候開啟。
此模式下只有五個系統(tǒng)應(yīng)用可以開啟,電話、短信、郵件、日歷、計算器。屏幕亮度降至170nits。CPU/GPU最高頻率鎖定在1.2GHz/320MHz,但四個核心都能開啟。背景數(shù)據(jù)也禁用了,只有短信、彩信、通話才允許。郵件需要手動刷新。傳感器中心關(guān)閉,因而動作姿勢、計步器都不能用。
進(jìn)入此模式后,系統(tǒng)屏幕就會變得非常簡單,上部是時間,中間是五個應(yīng)用,以及退出此模式的按鈕。通知陰影也關(guān)閉了,能看到Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)但是無法加入。
HTC宣稱,電量剩余5%、10%、20%的時候開啟極限省電模式,可以待機(jī)最長15個小時、30個小時、60個小時。
【屏幕質(zhì)量測試】
HTC One M8配備了一塊5.0寸的IPS Pro面板,分辨率1080p,子像素排列是標(biāo)準(zhǔn)的RGB,并支持MIPI命令模式,相當(dāng)于支持自刷新。觸摸控制器來自Synaptics。
從色彩還原精確度的角度看,屏幕和HTC One M7沒什么兩樣,黑色電平高一些,但是最大對比度還是1300:1。
總的來說,HTC One M8的屏幕過得去,不算壞,不過安卓廠商對更高的色彩還原度并不太感冒,也就是Nexus 5/7稍好一些。
要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
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