供應商的消息稱，iPhone 5比iPhone 4更薄、更輕，采用800萬像素攝像頭
北京時間7月6日晚間消息，知情人士透露，蘋果已經(jīng)開始為下一代iPhone手機(以下簡稱“iPhone 5”)訂購零部件，并計劃于今年第三季度推出iPhone 5。

　　來自蘋果零部件供應商的消息稱，iPhone 5比iPhone 4更薄、更輕，采用800萬像素攝像頭，無線基帶芯片將來自高通，而當前的iPhone 4采用的是英飛凌的基帶芯片。

　　蘋果零部件供應商的消息還稱：“蘋果計劃在年底前提供2500萬部iPhone 5，最初的產(chǎn)量目標是數(shù)百萬部，我們被告知在8月份向組裝廠商鴻海精密提供零部件。”

　　但另有消息稱，如果鴻海精密不提高產(chǎn)量，很難滿足iPhone 5的出貨量目標。該消息稱：“iPhone 5很復雜，組裝起來也困難。”鴻海精密董事長郭臺銘上個月曾表示，計劃在今年下半年提升組裝能力。