在到2010年為止的10年里，半導體消費發(fā)生了巨大變化。直到2000年前后，推動半導體消費增長的動力一直是臺式電腦（PC）、辦公用計算機（Office Computer）、有線通信設備及家電。隨后，筆記本電腦、數字家電及手機開始興起，半導體消費的主體由企業(yè)轉向家庭及個人。最近，隨著半導體消費者數量的增加，消費擴大化趨勢日益明顯。其原因是BOP（base of population：年收入不足3000美元的貧困層）的收入不斷提高，逐漸成為新的半導體消費層。面向該半導體消費層生產的電子產品目前以EMS及 ODM制造方式為主。EMS及ODM產品在所有半導體產品中所占的比例目前已從10年前的8％激增至32％。最近10年來的變化遠遠超過了我們的預測。由此類推，今后10年發(fā)生的變化也同樣很有可能大大超過現在的預期。

空調、PC及大屏幕電視將在中國城市快速普及

要對10年后的情況作出預測，需要先回顧一下歷史。

在日本，1950年代中期電冰箱、洗衣機及吸塵器被并稱為“三大件”，1960年代中期彩電、空調及汽車（私家車）被并稱為“3C”，耐用消費品不斷普及。1970年代，盒式錄音機、立體聲設備、乘用車、空調及微波爐等一般普及型產品問世，電子產品開始大量普及。

在電子產品不斷普及的同時，伴隨著消費者收入的提高，產品逐步高級化，保有數量也在不斷增加。1970年代逐步由黑白電視升級至彩電，從1980年代后半期開始，冰箱不斷實現大型化，空調從只帶冷氣功能的機型升級至冷暖兩用型，洗衣機逐步實現全自動化，而電視的屏幕則越來越大。另外，在耐用消費品中，還出現了每戶普及率（保有數量除以家庭數量所得的值）超過100％的產品。以彩電為例，已有近40％的家庭擁有3臺以上。

而在中國的城市地區(qū)，冰箱、洗衣機及彩電已作為基本耐用消費品普及。這些消費品的普及率大致在1990年代達到了上限值，但彩電的普及率在超過 100％之后仍在持續(xù)擴大。空調在進入1990年代以后開始普及，手機及PC從1990年代末開始迅速普及。與基本耐用消費品相比，這些耐用消費品為人們帶來了更加舒適的生活，是中國城市地區(qū)步入高度消費社會的證明。

下面我們來關注一下耐用消費品的普及速度。冰箱、洗衣機及吸塵器等從開始普及到普及率達到峰值，日本花費了約20年的時間，而中國的城市地區(qū)只用了 15年。因為中國城市地區(qū)的人口數量多于日本，所以此前業(yè)界一直認為普及時需要花費更長的時間。但結果似乎并非如此。今后10年內有望在中國城市地區(qū)迅速普及的產品包括空調、PC、汽車及大屏幕電視等。而且，估計1980年代日本所經歷的耐用消費品高級化今后10年內會在中國的城市地區(qū)取得大幅進展。

各國均在推進能源基礎設施建設與醫(yī)療改革

另一個重要變化是，目前世界各國都在推進能源基礎設施建設并實施醫(yī)療改革政策，因此情況也在隨之發(fā)生變化。各國都在加快導入智能電網的步伐。

太陽能發(fā)電及風力發(fā)電因需要使用自然能源，發(fā)電量會隨著時間段或氣候條件的變化而大幅改變。因此，目前的電網存在導入20％以上的新能源時會發(fā)生逆流，或電源不穩(wěn)定等問題。各國為了解決這些問題，正在加緊導入智能電網。歐美及中國都在穩(wěn)步推進智能電網導入計劃，估計到2020年前后智能電網會作為拉動半導體消費增長的動力而受到關注。

正如媒體所報道的那樣，目前各國都存在醫(yī)療制度問題。因美國沒有國民健康保險，因此無法支付巨額醫(yī)療費的人在不斷增加，四分之一的個人破產情況是因為無法承受醫(yī)療費用負擔。歐洲因健康保險財源不足，醫(yī)療費不斷提高，因經營低迷而倒閉的醫(yī)院也在增加。尤其是發(fā)達國家，目前正面臨著老齡化日益加劇以及醫(yī)生和醫(yī)院不足等問題。為了解決這些問題，各國正在考慮使家庭醫(yī)療占有更多的比例。通過完善分工體制，由家庭進行健康管理、疾病預防及檢查等，由醫(yī)院專門進行專家治療，以促進醫(yī)療機構的有效利用。

今后10年內拉動半導體消費增長的“5大電子產品”

根據上述變化可以預測，以下5種產品將成為今后10年內有望拉動半導體消費增長的主要電子產品。下面我們按順序分析一下這些產品的動向以及半導體消費額的擴大情況。

（1）以“iPad”為代表的平板終端，估計會與筆記本電腦一同面向發(fā)達國家及發(fā)展中國家的高收入層普及。預計平板終端最終會因非工作用途而普及。 2010年平板終端的半導體消費額為2400億日元，筆記本電腦為4萬億日元，到2020年二者將分別擴大至3萬億1500億日元及8萬億日元。

（2）手機方面，發(fā)達國家的消費者將逐步改用智能手機，發(fā)展中國家尚有提高普及率的余地。另外，智能手機會因越來越多地用于非通話用途而逐步實現高功能化，由于配備半導體的費用增加，因而會拉動半導體消費增長?？紤]到這些因素，預計2020年手機的半導體消費額將從2010年的2萬億4000億日元擴大至5萬億8000億日元。

（3）汽車方面，隨著混合動力車（HV）及電動汽車（EV）的普及，該領域正在迅速實現電子化。今后，為了追求安全性、舒適性及節(jié)能性，汽車的半導體配備量將日益增加，估計到2020年該領域的半導體消費額將從2010年的1萬億9000億日元增至3萬億7000億日元。

（4）智能電網是今后10年內推進力度最大的基礎設施投資項目。智能電表、電力路由器及服務器的需求將會激增。預計到2020年半導體消費額將從目前幾乎為零的狀態(tài)增至1萬億5000億日元。

（5）醫(yī)療設備方面，估計今后半導體的需求領域將從目前的醫(yī)療機構使用的專用設備，轉向個人或家庭使用的疾病預防及疾病檢查用產品。包括用來保持健康或預防疾病的類似游戲的產品，以及可在家庭內自動檢查疾病的產品。預計到2020年醫(yī)療設備用半導體的消費額將從2010年的8000億日元擴大至1萬億 3000億日元。

到2020年上述“5大電子產品”的半導體消費額將從2010年的9萬億4500億日元激增至23萬億6000億日元，在整個半導體市場中所占的比例將從31％提高至55％。自2009年前后起，海外主要半導體廠商——美國英特爾、美國德州儀器及意法半導體等均表示今后將致力于汽車、能源產業(yè)及醫(yī)療用半導體業(yè)務，真可謂是采取了順應時代的戰(zhàn)略。