臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)可區(qū)分為矽智財(cái)(Silicon IP；SIP)、委托設(shè)計(jì)(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服務(wù)(Turnkey Service) 3大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

其中，矽智財(cái)領(lǐng)域業(yè)者初期多以晶圓代工制程所需標(biāo)準(zhǔn)元件為研發(fā)主力，后期方有針對(duì)特定功能矽智財(cái)開(kāi)發(fā)業(yè)者浮出臺(tái)面。

委托設(shè)計(jì)領(lǐng)域業(yè)者則以協(xié)助客戶整合矽智財(cái)，進(jìn)而完成晶片設(shè)計(jì)為主要任務(wù)。至于制造服務(wù)領(lǐng)域業(yè)者則提供晶圓制造、晶片封測(cè)等完整后段解決方案，并交付客戶測(cè)試完成晶片產(chǎn)品。

按個(gè)別廠商營(yíng)收數(shù)據(jù)分析，創(chuàng)意電子(GUC)以近50%比重自2007年起連續(xù)5年穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。以近30%比重排名居次的智原科技(Faraday)，則是臺(tái)灣地區(qū)2006年以前的產(chǎn)業(yè)龍頭，至于排名第3的世芯電子(Alchip)營(yíng)運(yùn)在2010年急速竄升，2011年?duì)I收比重已自2009年6%提升超過(guò)1倍，排名前3業(yè)者合計(jì)營(yíng)收比重即已占據(jù)整體產(chǎn)業(yè)近90%，而其他小型業(yè)者營(yíng)收比重合計(jì)則僅在11%水準(zhǔn)。

若按制程平臺(tái)將臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收分類，可發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電(TSMC)制程平臺(tái)以超過(guò)60%比重居絕對(duì)領(lǐng)先位置，預(yù)期TSMC制程平臺(tái)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)仍將持續(xù)。而聯(lián)華電子(UMC)制程平臺(tái)雖以近30%比重居次，不過(guò)，2005年以來(lái)發(fā)展呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，后續(xù)發(fā)展方向值得觀察。至于Common Platform比重約在5%，不過(guò)，由晶圓代工合作夥伴積極擴(kuò)充高階產(chǎn)能動(dòng)作分析，比重后續(xù)將有攀升潛力。

整體而言，IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者制程技術(shù)發(fā)展、營(yíng)運(yùn)強(qiáng)弱走向與晶圓代工制程平臺(tái)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)能建置直接相關(guān)。因此，在臺(tái)積電制程技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能建構(gòu)積極的帶動(dòng)下，預(yù)期TSMC制程平臺(tái)IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者優(yōu)勢(shì)仍將延續(xù)。即便身處具備優(yōu)勢(shì)制程平臺(tái)，業(yè)者仍須憑藉策略夥伴或關(guān)鍵技術(shù)方有機(jī)會(huì)突圍而出，而跨業(yè)合作新型態(tài)將有機(jī)會(huì)成為TSMC制程平臺(tái)業(yè)者新興營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

2011年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)制程平臺(tái)分布

資料來(lái)源：DIGITIMES，2012/1