“天機芯”是清華大學類腦計算研究中心施路平團隊研發(fā) [1] 的一款新型人工智能芯片?！疤鞕C芯”把人工通用智能的兩個主要研究方向，即基于計算機科學和基于神經科學這兩種方法，集成到一個平臺，可以同時支持機器學習算法和現有類腦計算算法。 [2] 2019年8月1日，第三代“天機芯”登上了《自然》(Nature)封面。

2012年，清華大學就瞄準未來人工智能發(fā)展的前沿，通過人才引進布局類腦計算。2014年，清華大學依托精儀系成立了聯(lián)合了七個院系的類腦計算研究中心，施路平為類腦計算研究中心主任，這為跨學科融合研究提供了基礎。2015年，第一代“天機芯”問世。“第一代芯片的制程約為110納米，只是個DEMO(小樣)。

2017年，團隊研發(fā)了第二代“天機芯”芯片。第二代“天機芯”具有高速度、高性能、低功耗的特點，制程縮小至28納米。相比于當前世界先進的IBM的TrueNorth芯片，其功能更全、靈活性和擴展性更好，密度提升20%，速度提高至少10倍，帶寬提高至少100倍。2019年8月，清華大學類腦計算研究中心施路平團隊研發(fā)的第二代“天機芯”(Tianjic)登上了《自然》(Nature)封面。封面標題為《雙重控制》(Dual Control)，作為人工通用智能(AGI，Artificial General Intelligence)領域的一個重磅應用案例進行了展示。

幾個月前，高通就已經公布了未來一年將舉行的大型活動以及周期，其中高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。而聯(lián)發(fā)科天璣9000的迭代款芯片也將緊隨其后，不知道能否復刻前輩的神話。

由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍888和驍龍8芯片發(fā)熱問題較為嚴重，許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機，基本上都是搭載驍龍8 Gen 1芯片和聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。這也讓高通之后將芯片的代工完全交給了臺積電，并且提前放出了驍龍8+處理器。

最近，有關天璣9系新產品的消息也遭到了曝光。據知名爆料博主爆料，天璣 9000 迭代芯片的出貨時間比天璣 9000 提前了很多，首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產品將會在年底發(fā)布。性能方面，搭載天璣 9000 迭代芯片的工程機跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2?？紤]到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。

但是此前也有消息稱，高通聯(lián)發(fā)科旗艦線中端線輪著來，驍龍8 Gen 2終端進度快于天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無一例外都采用臺積電工藝。三星近兩代工藝口碑不行，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片了。雖然接下來還會有驍龍7 Gen1受害者。

同時該博主還表示，“手機芯片已到 3.4-3.5GHz 檔口，明年驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎上再提升。天璣 9 系則持續(xù)猛堆 CPU。安卓旗艦芯的 GPU 極限性能已經可以打蘋果正代 A 系了，當然 CPU 和中低頻能耗差距還是很明顯?！?

這也能看出聯(lián)發(fā)科和高通的下一代旗艦級芯片都會獲得一個不錯的性能提升，不過從整體的進度來看，天璣9系迭代款的進度要遠不如驍龍8 Gen2，也就是說搭載驍龍8 Gen2的機型將會先跟我們見面。目前市面上Android陣營的手機產品，絕大部分都是采用了聯(lián)發(fā)科和高通的核心處理器。當然，在這兩家之外，其實還有類似紫光展銳這樣的廠商，不過相對來說影響力和市場份額都比較校

9月20日，手機中國注意到，有數碼博主爆料表示：“天璣9系迭代旗艦芯出貨時間比前代提前了很多，首款終端產品也是年底發(fā)布。目前工程機跑分小勝驍龍8 Gen2，這次才是真正出貨關口的旗艦芯對決?！?

由此，我們可以得知搭載了聯(lián)發(fā)科新款旗艦芯片的手機今年年底就會到來，其表現或許不遜色于驍龍8 Gen 2機型。值得一提的是，此前有消息流出，稱在下一次驍龍技術峰會上，驍龍8 Gen 2平臺將會正式到來，而搭載了這一旗艦移動平臺的手機在11月底就會發(fā)布。

綜上，看來今年年底手機行業(yè)內將會有不少大動作，在12月份可能會有很多旗艦手機問世。其中，驍龍8 Gen 2移動平臺可能是交由小米來首發(fā)，但是天璣9系新旗艦芯片的首發(fā)，不知道會落到哪家廠商的手上。