聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

9月8日消息，蘋果凌晨舉行秋季發(fā)布會(huì)之外，樂(lè)視于8日上午舉行了 2022 樂(lè)視 919 媒體溝通會(huì)，并透露了下一部樂(lè)視手機(jī)的大體配置，這也將是樂(lè)視手機(jī)回歸以后第一款主流配置手機(jī)。

溝通會(huì)上，樂(lè)視首先公開了目前現(xiàn)狀，表示當(dāng)前運(yùn)營(yíng)狀態(tài)良好，并計(jì)劃于今年9月發(fā)布三款智能電視，新的樂(lè)視手機(jī)也即將到來(lái)。根據(jù)官方公布的信息來(lái)看，新機(jī)將采用曲面屏設(shè)計(jì)，擁有2K級(jí)別分辨率，且擁有素材質(zhì)后蓋。

核心配置方面，新機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科中高端芯片，機(jī)身內(nèi)置5000mAh以上的電池，支持極速快充。此外，新機(jī)后攝支持6400萬(wàn)像素超清主攝，詳細(xì)參數(shù)并未透露。

需要注意的是，樂(lè)視并未透露新機(jī)處理器具體型號(hào)，目前尚不確定是否采用此前飽受好評(píng)的天璣8000/9000系列。以當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度，若樂(lè)視新機(jī)未能采用該芯片，可能依然很難回歸主流市場(chǎng)。

編輯點(diǎn)評(píng)：此前樂(lè)視曾于6月發(fā)布百元機(jī)Y1 Pro，外觀神似iPhone13。作為一臺(tái)入門機(jī)，其核心配置相對(duì)落后，在手機(jī)市場(chǎng)的熱度也僅是一般。淪為others的樂(lè)視仍在倔強(qiáng)的制作手機(jī)，也希望即將到來(lái)的中高端新機(jī)能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)一些新的內(nèi)容。

聯(lián)發(fā)科針對(duì)均衡中端機(jī)的高性能新平臺(tái)命名貌似是天璣 1080，“聯(lián)發(fā)科天璣 1080 芯片要比驍龍 778G + 便宜太多太多，同性能定位選擇聯(lián)發(fā)科可以省下成本去堆別的外圍。明年同樣是臺(tái)積電 N4，驍龍 7 系迭代也是比堆料更好的天璣 8 系貴，還會(huì)撞車下放中高端手機(jī)的天璣 9000 + 和驍龍 8 + 芯片。”

該博主還表示，“新天璣 8 系性能比不上天璣 9000+，但會(huì)繼承一些新特性新外圍。驍龍芯片勝在穩(wěn)定，廠商有技術(shù)沉淀更好調(diào)教，所以明年驍龍 7 Gen 2 芯片機(jī)型要比今年的驍龍 7 Gen 1 多很多?！?

“高通驍龍 8 Gen 2 終端進(jìn)度快于聯(lián)發(fā)科天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無(wú)一例外都采用臺(tái)積電工藝。而三星近兩代工藝口碑下滑，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片。另外后面還有三星工藝的驍龍 7 Gen 1 手機(jī)發(fā)布?！?

獲悉，根據(jù)高通驍龍峰會(huì)日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預(yù)計(jì)將在今年 11 月份發(fā)布，并且采用臺(tái)積電 4nm 工藝。聯(lián)發(fā)科天璣 9100 芯片也將采用臺(tái)積電 4nm 工藝。

9 月初，安兔兔官方發(fā)布 8 月安卓次旗艦手機(jī)性能排行榜 Top10，前 9 款手機(jī)全部搭載天璣 8000 系列芯片，自 5 月以來(lái)天璣 8000 系列已經(jīng)連續(xù)第 4 次霸榜。天璣 8000 系列今年 3 月正式發(fā)布，4 月天璣 8100 便強(qiáng)勢(shì)登頂安兔兔次旗艦榜榜首，并包攬前兩名，隨后 4 個(gè)月連續(xù)屠榜。搭載天璣 8000 系列的手機(jī)不斷橫空出世，持續(xù)制造驚喜。天璣 8000 系列無(wú)疑是成功的，被網(wǎng)友自發(fā)奉為 " 年度神 U"，這很大程度上歸因于聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期以來(lái)注重提升芯片性能的同時(shí)，對(duì)提升能效的重視。從基礎(chǔ)架構(gòu)看，天璣 8000 系列兩款芯片均采用臺(tái)積電 5nm 制程，集成了 ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 影像處理器、第五代 AI 處理器 APU 580。

其中，天璣 8100 的 CPU 包含 4 個(gè) 2.85GHz A78 核心和 4 個(gè) 2.0GHz A55 核心，天璣 8000 CPU 同樣包含 4 個(gè) A78 核心和 4 個(gè) A55 核心，A78 核心主頻為 2.75GHz。這些配置使得天璣 8000 系列優(yōu)勢(shì)明顯，讓能效比和用戶體驗(yàn)達(dá)到最優(yōu)。

獲封 " 神 U" 的另一個(gè)原因，與天璣 8000 系列自身定位分不開。去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出定位旗艦的天璣 9000 系列，沖擊旗艦芯片市場(chǎng)一舉成功。天璣 8000 系列仍擁有接近頂級(jí)旗艦芯片的強(qiáng)勁實(shí)力表現(xiàn)，精準(zhǔn)卡位輕旗艦，成功拿下了高端芯片市場(chǎng)的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)。借助天璣 9000 系列和天璣 8000 系列的組合拳，聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場(chǎng)勢(shì)如破竹，獲得了 OPPO、vivo、小米、榮耀等終端廠商的青睞。

推出 " 天璣戰(zhàn)隊(duì) "，是聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品策略上的一次成功嘗試?；仡櫧鼉赡甑氖謾C(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持錨定高端 5G 移動(dòng)芯片路線，在技術(shù)研發(fā)和提升用戶體驗(yàn)上加大投入，其銷量和市場(chǎng)占有率節(jié)節(jié)攀升，也在重塑市場(chǎng)格局。

從 2021 年開始，聯(lián)發(fā)科就一路高歌猛進(jìn)。根據(jù) CINNO Research 2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷量數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科年度銷量 1.1 億顆，登頂 2021 中國(guó)智能機(jī) SoC 市場(chǎng)，成為 2021 年中國(guó)大陸智能機(jī)處理器第一品牌。