封測大廠日月光 (2311)今進行除權(quán)息交易，每股將配發(fā)0.65元現(xiàn)金、1.4元股票，除權(quán)息參考價為22.15元。由于日月光看好Q3封測與材料出貨量將較Q2成長4-6%，Q4在電子大廠新品出貨動能挹注下，有機會較Q3再成長，2012年的單季業(yè)績可望呈現(xiàn)逐季成長格局，在明朗的營運展望支撐下，日月光早盤股價一度漲逾2.5%，交出亮眼的除權(quán)息行情。
由于全球經(jīng)濟情勢變化，日月光在今年Q2下旬、Q3上旬股價一度經(jīng)歷向下修正，惟在7月底的法人說明會間，日月光釋出對Q3、Q4營運展望的正面看法，表示今年Q3封測與材料出貨量估季增4-6%，而Q4受惠于電子產(chǎn)品大廠的新品上市，相關(guān)晶片動能有機會支撐Q4出貨量較Q3續(xù)增，也讓法人圈對日月光營運前景重拾信心。累計今年前7月，日月光封測與材料營收為727.38億元，較去年同期的740.61億元微幅下滑1.8%，不過，營收的年減幅度持續(xù)呈現(xiàn)收斂趨勢。
事實上，自8月6日以來，三大法人對日月光即持續(xù)站在買方，截至上周五(17)為止，已連續(xù)10個交易日買超日月光股票、買超張數(shù)累計達(dá)85890張；其中尤以外資買超最為積極，在近10個交易日共買超日月光68603張，顯示出投資機構(gòu)對日月光Q3、Q4營運逐季成長的預(yù)期，均多持正面看法。
日月光近期營運動能主要來自于通訊應(yīng)用IC出貨的穩(wěn)健支撐，除7、8月營運出貨持穩(wěn)、產(chǎn)品平均價格(ASP)亦可望維持Q2水準(zhǔn)，日月光亦看好在Q4通訊晶片應(yīng)用出貨往上，主要是受惠于上游晶圓代工28 奈米產(chǎn)品的產(chǎn)能開出、加上終端應(yīng)用熱門產(chǎn)品上市，加以單一裝置搭載的晶片量增加，均將推升晶片封裝測試需求。
累計今年上半年，日月光封測與材料營收為617.21億元，較去年同期下滑2.2%，毛利率為20.97%、營益率9.9%，毛利率與營益率較去年同期的23.17%、13.15 %下滑；今年上半年日月光稅前盈余為59.62億元，稅后盈余52.58億元，年減30%，EPS則為0.78元。